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Tensilica日前宣布，授權日本東京富士通" title="富士通">富士通公司Xtensa可配置處理器" title="可配置處理器">可配置處理器，用于新一代移動電話基帶設計" title="基帶設計">基帶設計。?
Tensilica公司CEO Jack Guedj表示：“身為日本領先手機廠商的富士通選擇了Tensilica，我們深感榮幸。Xtensa處理器將幫助富士通設計團隊更快完成創新研發、減少設計風險。Tensilica公司Xtensa處理器是新一代復雜基帶應用中最好的DSP選擇，因其通過針對應用的優化能實現無與倫比的高性能及低功耗" title="低功耗">低功耗效果。” ?
可定制處理器為高速基帶DSP設計的理想選擇?
Tensilica Xtensa可配置處理器已被多家公司應用于基帶DSP，因其根據特殊擴展指令優化后可顯著加快對高速、大量實時數據流的低功耗處理。?
關于Tensilica公司?
Tensilica成立于1997年7月，專門為日益增長的大規模嵌入式應用需求提供優化的專用微處理器和DSP內核的解決方案。Tensilica擁有獲得專利的可配置和可擴展的處理器生成技術，是唯一一家提供應用最廣泛的處理器內核的IP供應商，其產品涵蓋微控制器、CPU、DSP、協處理器。通過Diamond系列標準處理器內核我們可以提供現貨供應、不需配置的標準處理器內核，也可以通過Xtensa系列處理器內核讓客戶自己定制所需的處理器內核。所有的處理器內核都支持使用兼容一致的軟件開發工具環境、系統仿真模型和硬件實現工具進行開發。更多信息請訪問公司網站http://www.tensilica.com 或者中文論壇 http://club.cn.yahoo.com/tensilica?
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