7 月 25 日消息，韓媒 ETNEWS 當地時間昨日報道稱，五大半導體制造設備供應商（應用材料、ASML、泛林、TEL、KLA）的主要產品交付周期已延長了 50~100%。此前僅需 6 個月就能到貨的設備現在可能需要等待 1 年才能收到。
AI 需求正帶動半導體產能投資，而產能建設則依賴于新制造設備供應。制造設備供應能力不足的情況也發生在其它較小型的業者中：韓媒指出，一家客戶包括臺積電和美光的韓企交貨期已從 3~4 月延長至 6~8 月。
一位業內人士表示：“即使是那些提前確保產能的設備制造商，由于交貨期延長，也都在滿負荷運轉生產線。而那些沒有做好擴大產能準備的公司，則由于訂單激增，面臨著持續的交貨延誤。”
而在此背景下，三星半導體、SK 海力士等有大規模產能建置需求的芯片生產商正密切關注上游交付進度，計劃提前下單采購，以免新產能因缺乏設備而無法按時上線。
本站內容除特別聲明的原創文章之外，轉載內容只為傳遞更多信息，并不代表本網站贊同其觀點。轉載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權歸版權所有權人所有。本站采用的非本站原創文章及圖片等內容無法一一聯系確認版權者。如涉及作品內容、版權和其它問題，請及時通過電子郵件或電話通知我們，以便迅速采取適當措施，避免給雙方造成不必要的經濟損失。聯系電話：010-82306118；郵箱：aet@chinaaet.com。