英特爾首款18A制程芯片面世。當地時間2026年1月5日，美國拉斯維加斯消費電子展（CES）期間，英特爾正式發布代號為“Panther Lake”的第三代酷睿Ultra處理器，該系列芯片采用英特爾18A制程制造，代表了英特爾最先進的半導體制造工藝。
“英特爾兌現了承諾，實現了在2025年出貨采用18A工藝制造的芯片的目標。實際上，我們提前完成了目標?！庇⑻貭朇EO陳立武（Lip-Bu Tan）在發布活動開場表示，第三代酷睿Ultra處理器已經于2025年底生產并超額交付。
陳立武強調，只有英特爾具備將芯片設計、先進工藝和封裝技術緊密結合的獨特能力，而新一代酷睿Ultra處理器是為AI 驅動的未來而設計。
（英特爾CEO陳立武，圖片來源：英特爾）
18A即1.8納米制程，在芯片領域，工藝節點納米數越小，通常意味著性能更強、功耗更低，這意味著它與臺積電的N2制造工藝大致相當。在14納米節點之前，英特爾在工藝上曾長期領先臺積電、三星等主要晶圓代工廠商。然而，在向10納米制程切換時，英特爾遭遇瓶頸，逐步失去領先優勢。
此前，英特爾代號為“Lunar Lake”的第二代酷睿Ultra處理器曾因將核心計算模塊主要交由臺積電代工而引發業界對其芯片制造能力的質疑，此次發布的新一代酷睿Ultra處理器，標志著英特爾核心制造能力“回流”。
（代號為“Panther Lake”的第三代酷睿Ultra處理器，圖片來源：英特爾）
英特爾高級副總裁兼客戶端計算事業部總經理Jim Johnson介紹，第三代酷睿Ultra處理器采用了分離式模塊化架構，配備同類產品中更大的GPU，并進一步優化了功耗。相比上一代產品，新一代酷睿Ultra處理器的整體性能提升高達60%。
新一代酷睿Ultra處理器應用范圍涵蓋主流輕薄本到高性能移動工作站，旗艦型號最高配備16個CPU核心，NPU（神經網絡處理器）搭載50 TOPS算力，圖形能力更強，全線支持最新的連接技術，并針對高帶寬內存進行了優化，以適應AI應用的數據吞吐需求。
英特爾宣布，首批搭載第三代英特爾酷睿Ultra處理器的消費級筆記本電腦將于2026年1月6日開啟預售，并于2026年1月27日起在全球范圍內面市。
在發布會上，英特爾透露計劃利用Panther Lake設計推出針對手持游戲掌機的專用平臺。近年來，由Valve公司Steam Deck帶動的游戲掌機市場增長迅速，這一領域此前主要被AMD的APU產品線占據。同時，針對工業、醫療、智慧城市等場景，第三代酷睿Ultra邊緣處理器版本首次與PC版本同步發布。英特爾稱，該系列產品已獲得嵌入式與工業級認證，預計將于2026年第二季度面市。
首款18A制程芯片量產面世，對于英特爾意義重大。市場普遍認為，該產品將是驗證18A工藝成色的關鍵，其表現將直接反映英特爾在與AMD的競爭中能否穩住陣腳；更關鍵的是，它將驗證英特爾在先進制程領域，是否具備了縮短與臺積電代工差距甚至挑戰后者統治地位的能力。
（臺積電、三星與英特爾先進制程節點布局。圖片來源：集邦咨詢）
全球半導體先進制程的角逐已挺進2納米關口，賽道上僅剩臺積電、三星與英特爾三足鼎立。集邦咨詢（TrendForce）報告顯示，三大巨頭的技術迭代將在今年進一步提速：臺積電繼去年底切入2納米后，今年將向N2P及A16制程演進；三星計劃將SF2升級至SF2P；而英特爾在落地18A的同時，已開始向下一代14A節點發起沖擊。
在英特爾前CEO基辛格（Pat Gelsinger）在任期間，英特爾持續強化芯片制造能力。2021年7月，英特爾宣布了在4年之內演進5代新工藝節點的計劃，直至2025年推出18A工藝，重回業界領先位置。期間，英特爾成立晶圓代工事業部（IFS），并在代工領域投入巨資建廠。
對于18A制程，英特爾曾抱有巨大期望，并極力爭取代工客戶。2024年2月，英特爾宣布，微軟設計的一款芯片將采用18A制程來生產；同年9月，英特爾又宣布擴大與云計算廠商亞馬遜AWS的合作，英特爾代工廠將在18A制程上為亞馬遜AWS生產AI芯片，以及在英特爾3制程（3納米）上為亞馬遜AWS生產服務器芯片。此外還有傳言稱，AMD、蘋果可能考慮由英特爾代工一部分芯片。
然而，2025年3月，陳立武掌舵英特爾后，大刀闊斧開啟一系列改革，包括削減開支、推動公司扁平化改革、調整人事組織架構等。陳立武不再繼續英特爾在德國和波蘭的制造項目，還宣布進一步放緩位于美國俄亥俄州的工廠建設計劃。這一系列戰略收縮舉措，曾讓英特爾制造業務的未來蒙上一層陰影。
就在市場信心搖擺之際，同年9月的一筆重磅交易帶來了轉機。英偉達宣布以23.28美元/股的價格，斥資50億美元入股英特爾，雙方更計劃基于x86架構聯合開發AI芯片。市場曾預期，隨著英偉達入股英特爾，英偉達有望給英特爾帶來更多訂單以及其他客戶信任。
挑戰依然存在，受制于過往幾代工藝延誤的歷史包袱，英特爾在18A制程的良率爬坡上依然艱難，導致有效產出受限，這使得制造端的挑戰始終存在。韋德布什證券（Wedbush Securities）分析師Matt Bryson指出，英特爾的轉型難以一蹴而就。
Matt Bryson認為，無論是提升良率還是落實代工模式，英特爾仍有大量基礎性工作需要完成。盡管短期面臨波折，但這并不意味著英特爾代工業務潛力有限，只是驗證周期將被拉長。他進一步指出，目前的18A節點主要服務于英特爾自有產品，而真正的外部代工機會或將聚焦于下一代的14A節點。
