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三星打响自研芯片反击战 2nm 产能预估猛增163%

2025-11-25
來源:IT之家

11 月 24 日消息,科技媒體 SmartPrix 昨日(11 月 23 日)發布博文,報道稱三星的 Exynos 芯片業務將迎來重大突破,得益于 2 納米制造工藝良率的顯著提升,三星計劃在 2027 年推出的 Galaxy S27 Ultra 旗艦手機上,重新采用自家的 Exynos 芯片。

援引博文介紹,三星 Galaxy S 系列旗艦手機過去幾年遵循一個規律:只有“超大杯”的 Ultra 機型才能在全球范圍內搭載高通驍龍芯片,而標準版和 Plus 版則常在部分地區使用三星自家的 Exynos 處理器,被市場解讀為三星在與高通的芯片競爭中處于下風。

不過最新消息稱三星半導體部門的下一代 2 納米制造工藝取得了重大突破,生產良率正迅速爬坡。報告預測,三星的 2 納米晶圓月產能將從 2024 年的 8000 片,到 2026 年底躍升至 21000 片,產能增幅高達 163%。

如此巨大的產能提升,將足以支撐像 Galaxy S 系列旗艦這樣大規模出貨的機型,因此三星計劃在 2027 年推出的 Galaxy S27 Ultra 上搭載自研的 2 納米 Exynos 芯片。

此外韓媒 ETNews 還報道指出,三星此前依賴 Doosan Tesna 和 Nepes 等合作伙伴測試其 Exynos 芯片晶圓,而現在 LB Semicon 也加入了 Exynos 2600 的測試合作伙伴行列。

LB Semicon 公司目前正在其安城工廠安裝設備,計劃在年底前開始晶圓測試。LB Semicon 隸屬于 LB 集團(LG 集團旗下企業),是一家外包半導體封裝測試(OSAT)公司。LB Semicon 將檢測晶圓的電氣特性,以識別芯片是否存在缺陷,之后會將合格的芯片送至封裝階段。

然而,在 Exynos 芯片正式回歸旗艦之前,高通將繼續主導至少一代產品。報告確認,2026 年發布的 Galaxy S26 系列中,頂配的 S26 Ultra 將依舊全系搭載高通驍龍 8 Elite Gen 5 芯片。

主要原因是三星目前的芯片良率和性能表現與競爭對手相比仍有差距,無法滿足旗艦機型的嚴苛要求。屆時,標準版 Galaxy S26 和 S26+ 預計仍會采用 Exynos 與驍龍混用的區域性策略。


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