6月16日消息，據“韓國前鋒報”報導，臺積電和三星電子目標都是在今年下半年量產2nm制程芯片，兩大半導體廠的搶單大戰預計將更加激烈，但三星的良率持續低于臺積電，成為吸引訂單的挑戰。

韓國半導體產業人士指出，臺積電已開始收到2nm制程訂單，預計下半年將在新竹寶山和高雄廠生產。這是臺積電首度采用環繞式閘極( GAA )架構技術生產2nm芯片，性能將提高10%至15%，能耗將減少25%至30%，晶體管密度也比目前的3nm制程提高15%。

據了解，臺積電2nm主要客戶包括AMD、蘋果、英偉達、高通、聯發科等，都有望是首批2nm客戶。其中，AMD在4月15日宣布，其代號為Venice的新一代AMD EPYC處理器成為業界首款基于臺積電2nm（N2）制程工藝完成投片（tape out）的高性能計算（HPC）產品。聯發科CEO蔡力行已于5月臺北國際電腦展上預告，該公司將有2nm制程晶片于今年9月設計定案。

三星的目標也是在下半年開始生產2nm芯片，雖未明確表示會生產哪一款產品，但大概率是用于旗下新款旗艦機Galaxy S26的自家Exynos 2600處理器。

報導引述知情人士指出，臺積電2nm制程的良率已突破60%，跨越穩定量產的門檻。相較下，三星2nm制程良率據傳約為40%，遠不及臺積電。

三星雖是率先以GAA架構生產3nm的晶片生產商，初期持續苦于低良率，該公司打算以先前采用GAA的經驗，提升2nm良率。三星的挑戰在于吸引科技大廠訂單，以維持公司先進制程競爭力，之前也延攬曾在臺積電效力的韓美玲（Margaret Han），率領晶圓代工部門。但從目前來看，良率提升仍是一大難題。