5月27日消息，據媒體報道，全球最大芯片代工企業臺積電一位高管周二表示，公司將會在德國慕尼黑設立芯片設計中心。

臺積電歐洲子公司總經理Paul de Bot在2025年技術研討會上宣布，慕尼黑設計中心將于2025年第三季度啟用。

de Bot表示：“該中心旨在支持歐洲客戶設計高密度、高性能且高能效的芯片，主要面向汽車、工業、人工智能和物聯網應用領域。”

目前臺積電正與英飛凌、恩智浦和博世集團合作，在德國德累斯頓建設名為“歐洲半導體制造公司”（European Semiconductor Manufacturing Company，ESMC）的新芯片制造廠。

有分析人士表示，臺積電的晶圓廠以高效率和高技能員工為基礎，可以比任何競爭對手更快、更精確地制造芯片。德國以嚴格的勞動法規和規章制度而聞名，復制同樣的效率對他們來說可能是一個巨大的挑戰。

此外，歐洲半導體公司和工業企業決心減少在亞洲制造業及其供應鏈中的風險。歐洲被視為下一個創新和制造中心。