10 月 17 日消息，據(jù)韓媒 ZDNET Korea 當(dāng)?shù)貢r間昨日報道，SK 海力士正縮減 CIS （注：即 CMOS 圖像傳感器）等次要業(yè)務(wù)規(guī)模，全力聚焦高利潤產(chǎn)品 HBM 以及 CXL 內(nèi)存、PIM、AI SSD 等新興增長點。

SK 海力士今年減少了對 CIS 業(yè)務(wù)的研發(fā)投資，同時月產(chǎn)能已低于 7000 片 12 英寸晶圓，不足去年一半水平。而這背后是 2023 年 CIS 市場三大巨頭索尼、三星、豪威共占據(jù) 3/4 市場份額，SK 海力士僅以 4% 排在第六位，遠遠落后于競爭對手。

同時，SK 海力士將 SoC 設(shè)計部門的內(nèi)存控制器團隊轉(zhuǎn)移至 HBM 部門，并為下代集成計算功能的存儲器招募 SoC 設(shè)計人員。

一位匿名行業(yè)人士表示，HBM 產(chǎn)線建成 3 個月之后即可產(chǎn)生投資資本回報率，從 SK 海力士的角度來看，大力投資需求充足、盈利能力強勁的 HBM 內(nèi)存是很自然的選擇。

由于近年來 DDI 等成熟制程半導(dǎo)體產(chǎn)品需求乏力，SK 海力士代工業(yè)務(wù)子公司 SK 海力士系統(tǒng)集成電路遭遇開工率不足五成的困局，在此背景下該公司將無錫晶圓廠近半數(shù)股權(quán)轉(zhuǎn)讓給無錫地方國企。

SK 海力士旗下另一家代工企業(yè) SK 啟方半導(dǎo)體（SK Key Foundry）則聚焦高利潤特色功率半導(dǎo)體工藝，目前經(jīng)營狀況良好。有消息人士稱 SK 海力士正考慮擴大對 SK 啟方半導(dǎo)體的投資。