在電動車與新能源市場需求下，第三代半導體材料如碳化硅 （SiC） 和氮化鎵 （GaN） 具高頻率、耐高壓、優異的散熱性能和高效能轉換，成為車用半導體、電源管理IC的關鍵技術。新型半導體材料如氧化鎵 （Ga2O3）、石墨烯等，具特殊電子性能，有望在未來電子器件發揮作用。在晶圓制造、檢測分析如：材料分析 （MA）、故障分析 （FA） 及車用半導體測試，有效掌握從研發到量產的制程。
面對高效能運算和AI趨勢，先進封裝包括 3DIC 及硅光子技術，可提高頻寬互連能力。硅光子在高速通信和資料傳輸中具替代傳統電子元件潛力，帶來高效能、低耗能的資料處理，提高系統整合密度和效率。
筑波科技與美商 Teradyne 合作推廣 ETS 解決功率器件和功率模塊測試，并利用太赫茲及拉曼檢測分析技術，應對非破壞性 Wafer 材料測試、3DIC 高階封裝的測試挑戰。誠摯邀請業界先進至報名網站注冊蒞臨參與。
日期：2024年04月17日（三） 13:00-17:40
線上直播 （VIP邀請ONLY）
VIP貴賓/講師陣容/主題：
美商泰瑞達： 高士卿臺灣區總經理
筑波科技 謝易錚 業務項目經理：車用半導體與寬能隙半導體應用市場趨勢
SEMI Taiwan/ 陽明交大光電工程研究所 郭浩中教授：第三代半導體在 Silicon Photonics 及光電異質整合之運用
清華大學材料科學工程學系 嚴大任 教授兼全球長：Tip-enhanced Raman Spectroscopy （TERS） with Super Spectral and Spatial Resolution for Noninvasive Analyses
筑波科技 許永周 項目經理：第三代半導體Wafer材料測試與挑戰
陽明交大機械工程系 成維華教授兼副院長：氮化鎵功率晶體管之前瞻應用
陽明交大電子研究所 洪瑞華教授：第三代氧化鎵電性之研發
正齊半導體 柳焱佳 技術總監：車載功率模塊測試解決方案
筑波科技 官暉舜博士/ 研發經理：3DIC 高階封裝的非破壞性測試新里程碑
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