根據外媒報道，由于原型芯片組開發需要 6到12個月，加上高通希望獲得三星、臺積電的訂單，已要求這倆半導體代工廠，提供2nm的樣品。
據了解，性能和提高良率是高通的首要任務，芯片組原型開發階段目前正在進行中。
這一階段幫助公司確定哪些技術可以用于大規模生產，通常被稱為“多項目晶圓（MPW）”，即在單個晶圓上創建多個原型。
據悉，三星的方案是2nm SF2工藝，根據線路圖指出，該工藝使用的是GAA MBCFET（全環繞多橋通道場效應晶體管）技術，并將于2025年投入大規模生產，未來的三星自家Exynos 2600芯片，也會使用該方案。
而高通用于生產2nm的N2工藝，則在2025年準備就緒，但考慮到蘋果獨占這個因素，會迫使高通考慮像N4P這樣的舊制程工藝，則會推遲到2026年。
爆料大神Tech_Reve還認為，高通的2nm芯片，很可能是驍龍8 Gen 5，并且會有兩個版本：帶Galaxy型號的驍龍8 Gen 5 將由三星代工廠制造，普通版本將在臺積電的 N3P 節點上制造。
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