半導體制造所需要的材料主要分布在以下四步之中：

　　1、摻雜/熱處理：濺射靶材、濕法化學品、化學氣體、CMP 拋光墊和拋光液；

　　2、蝕刻/清潔：掩模/光罩、濺射靶材、CMP 拋光墊和拋光液；

　　3、沉積：化學氣體、CMP 拋光墊和拋光液；

　　4、光刻：掩模/光罩、光刻膠、光刻膠顯影液、熔劑、剝離劑。

　　半導體制造過程繁瑣且復雜，對于的材料大類的設計也超過了9 種。其中硅片的占比最大，達到了122億美元，37.3%；其次為電子特氣，市場規模約為43億美元，13.2%；光掩模、光刻膠及其輔助材料分別為41 億美元和40 億美元，占比達到12.5%和12.2%。

　　在全球半導體材料的需求格局之中，中國大陸從2011 年的10%的需求占比，至2021年已經達到占據全球需求總量的18.6%，位列全球第二。隨著整個半導體產業的持續增長，以及中國大陸不斷新建的代工產能，我們有望看到中國大陸半導體市場規模增速將會持續超越全球增速的同時，攀登至全球需求第一的寶座。

　　不過，半導體材料國產化率仍待轉化。在國家產業政策大力扶持和國內半導體市場穩定增長等利好條件下，特別是國家“02 專項”等專業化科研項目的培育下，國內半導體材料領域將涌現更多具有國際競爭力的公司和產品，打破國外廠商的壟斷。半導體芯片制造工藝半導體將原始半導體材料轉變成半導體芯片，每個工藝制程都需要電子化學品，半導體芯片造過就是物理和化學的反應過程，半導體材料的應用決定了摩爾定律的持續推進，決定芯片是否將持續縮小線寬。目前我國不同半導體制造材料的技術水平不等，但整體與國外差距較大，存在巨大的國產化空間。

　　我們選取代表性公司彤程新材、鼎龍股份、凱美特氣、興森科技、安集科技、滬硅產業、雅克科技、立昂微、金宏氣體和晶瑞股份，2021 年電子材料營收綜合約為98 億元人民幣，考慮到其它未收錄的非上市公司及上市公司，我們展開樂觀假設：中國電子半導體材料營收規模150 億人民幣（更多的為中低端產品，高端產品仍然在持續突破），在當前643 億美元的全球市場之中也僅僅4%不到的國產率；在中國所需的產值約119 億美元的市場需求中，也僅占19%，因此可以看到中國無論是在中國市場或者全球市場之中，均有著巨大的國產空間。

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