在近日的股東大會上，三星設備解決方案部門首席執行官 Kyehyun Kyung 表示，該公司芯片代工廠正在努力提升先進工藝節點的良品率。他解釋稱，每個新節點都會帶來更高的復雜性，因而提升良率也需要時間，但沒有披露更多細節。
雖然沒有正式確認，但早前有報道稱，驍龍 8 Gen 1 所采用的 5nm 節點的良率低至 35% 。
這使得高通旗艦 SoC 的產能受限且價格昂貴，此外三星自家的 Exynos 2100 芯片組也由同一家工廠生產。
由于三星在 5nm 以下芯片制造的良率方面落后于臺積電，高通后續或轉而選用 3nm 代工廠。
然而鑒于臺積電和蘋果之間的密切合作關系，大部分產能都會被 Apple A / M 系列芯片組所占據（AMD Zen CPU 也會爭搶 3nm 產線）。
傳聞稱這種轉變最早可能在 2022 年內發生，靠譜泄密者稱 —— 高通將于今年晚些時候將部分驍龍 8 Gen 1 的生產訂單轉交給臺積電，并在 SoC 的命名上打上加號（+）。
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