3月14日,TrendForce 集邦咨詢發布報告稱,2021 年第四季度前十大晶圓代工產值合計達 295.5 億美元(約 1879.38 億元人民幣),環比增長 8.3%,已連續十季度創新高,不過增長幅度較第三季略有收斂。
其中,臺積電(TSMC)第四季度營收達 157.5 億美元(約 1001.7 億元人民幣),季增 5.8%。三星(Samsung)第四季度營收至 55.4 億美元(約 352.34 億元人民幣),季增 15.3%。
此外,聯電(UMC)第四季度營收幅度略有放緩,達 21.2 億美元(約 134.83 億元人民幣),季增 5.8%。格芯(GlobalFoundries)第四季營收達 18.5 億美元,季增 8.6%。
TrendForce 集邦咨詢表示,中芯國際(SMIC)在 HV、MCU、Ultra Low Power Logic、Specialty memory 等產品需求續強下,加上產品組合調整、平均銷售單價提升等因素,本季度營收達 15.8 億美元(約 100.49 億元人民幣),季增 11.6%。
另外,第六名至第十名依次為華虹集團(HuaHong Group)、力積電(PSMC)、世界先進(VIS)、高塔半導體(Tower)、晶合集成(Nexchip)。
(圖源集邦咨詢)
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