近兩年來，國產半導體加速發(fā)展，越來越多細分領域多半導體企業(yè)進入大眾視野，包括阿里、OPPO、華為、小米等 各個龍頭都在半導體領域開始布局。
今年，華為旗下的哈勃已經投資了超過35家半導體企業(yè)，小米的長江產業(yè)基金也在半導體領域頻頻落子，據不完全統(tǒng)計已經投資超80家企業(yè)。
ICViews統(tǒng)計了華為和小米投資的半導體企業(yè)，遍布半導體產業(yè)上下游產業(yè)鏈，包括半導體材料、設備、芯片設計、EDA、封裝、測試等，但兩廠的布局又不盡相同。
一周一投的華為哈勃
從資本的維度來看，據《2020年中國半導體行業(yè)投資解讀》顯示，2020年成為中國半導體一級市場有史以來投資額最多的一年，投資金額超過1400億元，相比2019年增長近4倍。這其中，華為旗下哈勃投資也嶄露頭角。
從半導體的產業(yè)布局來看，華為哈勃共投資50多家半導體企業(yè)，版圖涵蓋半導體材料、射頻芯片、車載芯片、EDA（電子設計自動化）等。
在今年，華為哈勃已經投資35家企業(yè)，從半導體產業(yè)鏈布局來看其中有8家設計公司、5家材料公司、11家軟件公司、5家半導體設備公司。華為哈勃投資輪次偏好中戰(zhàn)略融資23家，占63.8%，而C輪融資有四家，占據11.4%。
由半導體產業(yè)縱橫整理
與往年相比，今年華為的投資重點更多的是半導體材料與軟件，尤其在半導體材料方面重點關注了第三代半導體材料——碳化硅。
在“卡脖子”技術方面，光刻機是目前國內半導體需要攻克的一大技術領域，中國光刻膠制造商對進口材料依賴性較大，在上游原材料環(huán)節(jié)的議價能力弱。
由于中國在光刻機、顯影機、檢測與測試設備行業(yè)的起步時間較晚，且這些設備具備較高的制造工藝壁壘，導致中國在光刻膠、顯影機、檢測與測試設備的國產化程度均低于10%。
在今年，華為哈勃分別投資了國產光刻膠廠商徐州博康，ArF激光器廠商科益虹源。徐州博康是目前國內唯一可以規(guī)模化生產高端光刻膠單體材料的企業(yè)；而科益虹源是是國內唯一、全球第三的193nm ArF準分子激光器企業(yè)，其主要業(yè)務就是光刻機中的三大核心技術之一的光源系統(tǒng)，其也是國內光刻機廠商上海微電子的光源系統(tǒng)供應商。
再來看EDA，EDA 是電子設計的基石產業(yè)，產品線繁多，根據 EDA 工具的應用場景不同，可以將 EDA 工具分為數字設計類、模擬設計類、晶圓制造類、 封裝類、系統(tǒng)類等五類。可以說EDA集成電路產業(yè)的戰(zhàn)略基礎支柱之一。
在同樣被卡脖子的EDA領域，華為今年投資了3家EDA企業(yè)，分別是上海阿卡思微、立芯軟件、無錫飛譜電子。加上去年投資的九同方微，華為哈勃目前已經投資了四家EDA企業(yè)。
今年，華為哈勃的投資速度逐漸加快，據企查查數據，截至2021年12月，哈勃已經投資了35家企業(yè)，而2020年全球哈勃投資企業(yè)數為17，在更早的2019年，哈勃的投資還僅是個位數。在今年6月后，華為幾乎能達到一月4投的頻率。
小米的投資“帝國”
據統(tǒng)計，小米旗下投資渠道主要包括湖北小米長江產業(yè)基金合伙企業(yè)（有限合伙）及其控股股東湖北小米長江產業(yè)投資基金管理有限公司（簡稱“小米長江產業(yè)基金”）、天津金米投資合伙企業(yè)（有限合伙）（簡稱“天津金米”）、小米科技（武漢）有限公司（簡稱“小米科技”）以及順為資本和小米科技有限公司旗下公司People Better Limited等。
在半導體領域小米則以湖北小米長江產業(yè)基金為主，根據企查查數據顯示，目前小米長江產業(yè)基金已投資86家企業(yè)。今年，小米長江產業(yè)基金的投資已經超過40家，其投資數量與華為哈勃的投資相比毫不遜色。
在今年，小米共投資了45家企業(yè)，其中涵蓋激光雷達、電池、IC芯片等方面；小米長江投資輪次偏好中，戰(zhàn)略融資28家，占62.2%，而C輪及以上投資有5家，占據11.1%。
由半導體產業(yè)縱橫整理
在2020年，小米就開始半導體產業(yè)的投資。小米產業(yè)投資部高級合伙人孫昌旭對媒體表示：“2020年是中國半導體歷史上最好的一年，2019年因為歐美對中國高科技公司的限制，令頭部客戶開始真正幫助中國芯片公司去測試，幫助中國芯片公司從批量和質量上達到國際芯片公司Tier1的水平。過去一年是國內芯片公司成長最快的一年。”
到了今年，小米的投資腳步也沒有停下。最近小米的一次投資消息是在12月10日，湖北小米長江產業(yè)基金合伙企業(yè)（有限合伙）新增一則對外投資，投資企業(yè)為遼寧中藍電子科技有限公司，投資比例為1.65%。
該公司是一家攝像頭配件研發(fā)商，專注于從事移動設備攝像頭用超小型自動變焦馬達和鏡頭的設計開發(fā)、生產制造與市場營銷，并可提供相關產品的售后保障服務。
小米和華為的不同
對于投資來說，華為一直遵循著《華為基本法》的投資戰(zhàn)略部署，其中第三十七條規(guī)定：“我們中短期的投資戰(zhàn)略仍堅持產品投資為主，以期最大限度地集中資源，迅速增強公司的技術實力、市場地位和管理能力。我們在制定重大投資決策時，不一定追逐今天的高利潤項目，同時要關注有巨大潛力的新興市場和新產品的成長機會。我們不從事任何分散公司資源和高層管理精力的非相關多元化經營。”
在投資偏向中，哈勃更加傾向于投資半導體全產業(yè)鏈，扶持國內半導體企業(yè)，相較于小米，華為的投資版圖中更加偏向EDA、半導體材料、光刻膠等底層技術的投資。
與哈勃投資看過共同項目的投資人表示：“芯片種類非常多，我們統(tǒng)計過有近千種芯片。華為基本上圍繞著它的主業(yè)布局一些芯片，包括射頻、5G還有一些光通訊，因為華為云需要光通信相關的芯片。”
因此，無論是在半導體材料和設備上的中科飛測、全芯微、以及晶拓半導體等設備企業(yè)，或者是在光刻機與EDA領域均有設計。到了現在，華為更是將目光轉向第三代半導體相關產業(yè)鏈，包括山東天岳、天科合達、瀚天天成、天域半導體。
在投資板塊的選擇上，小米則圍繞核心業(yè)務，偏向偏重生態(tài)鏈投資與供應鏈投資.
生態(tài)鏈方面，以小米的AIOT平臺為核心，投資為小米提供智能家具、生活用品、可穿戴設備等方面的米系硬件供應商。比如，小米投資的矽睿科技，主要從事MEMS傳感器及智能應用方案業(yè)務，其下游業(yè)務包括動智能終端、可穿戴設備、無人機、VR/AR、IOT/智能家居、智能交通、智能農場、類工業(yè)等。
而在供應鏈上，小米主要以自身的手機、智能電視、智能手環(huán)等硬件業(yè)務為核心，對上下游關鍵技術、元器件投資。例如ToF傳感器廠商靈明光子、SoC手機芯片制造商瓴盛科技，柔性設備制造商利和興等。
加上最近火熱的造車事態(tài)，小米在其宣布造車后，先后投資了縱目科技、禾賽科技兩家自動駕駛領域的企業(yè)，此外還有幾何伙伴、愛泊車以及DeepMotion（深動科技）等涉及ADAS系統(tǒng)、激光雷達、毫米波雷達以及智慧泊車的相關企業(yè)。
在三方面的產業(yè)的布局相結合，小米的目的是實現智慧生態(tài)鏈全閉環(huán)。
小米和華為的投資共同
從投資偏好來看，兩家企業(yè)對于大多融資輪數處于戰(zhàn)略投資。而在投資半導體的版圖中，華為和小米也有投資重合的企業(yè)。
小米和華為同時投資的公司包括顯示驅動芯片及電路板卡研發(fā)商云英谷科技、射頻芯片廠商銳石創(chuàng)芯，VCSEL芯片廠商縱慧芯光，聲表面波器件廠商的好達電子、以及CMOS圖像傳感器廠商思特威和射頻前端芯片廠商昂瑞微等。
云英谷科技以顯示技術的研發(fā)、IP授權以及顯示驅動芯片/電路板卡的生產與銷售作為核心業(yè)務；銳石創(chuàng)芯專注于高性能的4/5G射頻前端芯片和WiFi PA等產品；縱慧芯光提供高功率和高速 VCSEL（垂直腔面發(fā)射激光器）解決方案；好達電子主要產品包括濾波器、雙工器和諧振器；昂瑞微是中國領先的射頻前端芯片和射頻SoC芯片的供應商。
因此，小米與華為投資的重合部分更多的在于射頻領域，對于未來十年在4G、5G和物聯網等在手機、路由器、電動汽車、工業(yè)等場景應用。
結語
在國產半導體突破發(fā)展的路上，構建國內具備完善自主能力的半導體產業(yè)生態(tài)成為必經之路。國產企業(yè)堅持在半導體產業(yè)鏈的關鍵環(huán)節(jié)投資，這對于卡脖子領域非常重要。
先進封裝重要性凸顯、對以光刻機、光刻膠、靶材為代表的卡脖子環(huán)節(jié)攻關，未來只有在這些領域上逐漸取得突破，才能真正避免受制于人。
