馬來西亞為汽車及服務器供應鏈的主要瓶頸，雖然封測廠產能低迷。但摩根士丹利表示，整體半導體需求可能被高估了，已看到智能型手機、電視及計算機半導體需求轉弱，LCD驅動IC、利基型內存及智能型手機傳感器庫存會有問題，預計臺積電及力積電等晶圓代工廠，最快今年第4季會發生訂單遭到削減。
摩根士丹利表示最新報告表示，全球芯片封測14%產能位于馬來西亞，尤其是德州儀器（TI）、意法半導體（STM）、安森美（ON Semi）及英飛凌（Infineon）等來自美歐IDM廠的產能。受到新冠肺炎疫情影響，馬來西亞封測工廠6月開始實施部分封鎖，9月為止的產能利用率平均僅47%，導致下游廠商繼續超額下訂PMIC、MOSFET及MCU ，所以不斷傳出芯片短缺。
摩根士丹利與后端供貨商談過后，供貨商預期馬來西亞的芯片產能可在11月及12月可明顯有所改善。
摩根士丹利說，因為受到馬來西亞影響，中國大陸汽車及電動車產能仍受到車用芯片短缺的沖擊；服務器產能也受到特定電源IC的限制，如來自德州儀器、萬有半導體（AOS）及安森美的電源IC，這將進一步壓第4季服務器DRAM的價格。但馬來西亞如封鎖，全球汽車及服務器產能可望恢復。
整體半導體需求可能被高估了，摩根士丹利說，已看到智能型手機、電視及計算機半導體需求轉弱，LCD驅動IC、利基型內存及智能型手機傳感器存在庫存問題，預計臺積電及力積電等代工廠，最快會在今年第4季會發生訂單遭到削減。
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