半導體產能供應不求,最大的受益者自然是晶圓廠了。

日前,TrendForce集邦咨詢研究顯示,受惠于多項終端應用需求齊揚,各項零部件備貨強勁,晶圓代工產能自2020年起便供不應求,各廠紛紛調漲晶圓售價及調整產品組合以確保獲利水平。

數據顯示,2021年第一季前十大晶圓代工業者總產值仍再次突破單季歷史新高,達227．5億美元,季增1%。

營收排名方面,臺積電第一季營收以129．0億美元穩居全球第一,季增2%,份額進一步增長至55%。

主要營收貢獻來自7nm,在AMD、聯發科及高通訂單持續下穩定成長,營收季增23%。

16/12nm則受惠于聯發科5G RF transceiver(射頻收發器)及Bitmain礦機芯片需求強勁,營收季增近10%。

而最受市場關注的5nm,受到最大客戶蘋果進入生產淡季的影響,營收則有所下滑。

三星第一季營收為41．1億美元,季減2%,主要是德州奧斯汀Line S2于二月受暴風雪襲擊而斷電停工,至四月初才全數恢復生產,暫停投片將近一個月所致,故使其成為第一季少數營收衰退的晶圓代工廠之一。

TrendForce集邦咨詢認為,第二季晶圓代工仍將處于供不應求態勢,平均銷售單價亦持續上揚,有望推升第二季各大業者營收表現。

原因是在上半年并沒有明顯的產能擴充下,各項零部件拉貨動能依然強勁,各廠產能利用率普遍維持滿載。而各國政府介入車用芯片生產排程,恐將擴大產能排擠效應。

總結來說,第二季前十大晶圓代工業者總產值有望再次創單季新高,季增1～3%。