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2020全球半导体设备预测排名出炉:ASML将被应用材料击败,失去榜首位置

2020-11-30
來源:EETOP

  自1990年以來美國應用材料公司(Applied Materials)一直占據全球半導體設備主導位置,不過在2019年ASML憑借其價格高昂的EUV光刻設備的出貨量,引領了全球晶圓前端市場,擊敗了應用材料公司排名2019年榜首。但是ASML在2020年第一季度業績不佳,季度收入同比下降31%,這在很大程度上是由于該公司在2020年的部分市場份額被應用材料公司奪走。(注:ASML除了光刻機還有其他產品,比如計量與檢驗產品會和應用材料有競爭)由此推測應用材料將在2020年從ASML手中重新奪回半導體設備的榜首位置。

  下圖顯示了排名前五位的單個設備公司的單個市場份額。應用材料的市場份額從2019年的15.9%增加到2020年的16.4%。ASML在2019年占16.9%的份額,到2020年將下降到15.4%的份額。

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  Applied Materials與多家公司直接競爭:

  計量/檢驗領域:ASML、KLA

  沉積與蝕刻:Lam、東京電子等

  Lam的市場份額將從2019年的10.6%增加到2020年的10.8%,原因是該公司在內存,特別是NAND上的高占有率,而NAND受低平均售價和高庫存積壓的影響。東京電子的市場份額將從2019年的11.7%增加到2020年的12.3%,這是由于該公司在光刻膠處理和介電蝕刻系統中的主導地位。

  KLA的市場份額將從2019年的5.4%增長到2020年的6.2%。在半導體制造過程中,計量/檢測設備是保證高產量的關鍵,特別是在新技術節點即將到來的時候。計量系統用于測量薄膜厚度或線寬等參數,檢測系統用于檢測缺陷和監控生產異常。

  按照2020年700億美元的整體WFE市場計算,前五家公司在2020年的市場份額將有所提高,而其余較小的競爭者整體在整體市場的份額將從2019年的39.6%下降到2020年的38.8%。


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