據(jù)臺灣媒體報道，晶圓代工龍頭臺積電近幾年資本支出逐年創(chuàng)新高，臺積電對臺灣供應商采購比例也在提升。

　　臺積電

　　在原物料、零配件與后段設(shè)備方面，臺積電對臺灣供應商的采購比例在逐年增加，其中今年零配件以達66%為目標。

　　臺灣廠商雖然無法在制程主流設(shè)備跟歐美半導體設(shè)備大廠競爭，但在設(shè)備模組代工、次要設(shè)備、零配件和原物料方面已有一定競爭力。

　　臺積電預計今年原物料對臺灣供應商采購比率將達46%，較去年可提高2%；零配件以達66%為目標、較去年提高1%；后段設(shè)備采購比率約達33%，跟去年持平。

　　臺積電表示，多選擇臺灣供應鏈公司，有提升供貨彈性、縮短新產(chǎn)品開發(fā)時間、減少不必要成本等等好處。

　　臺灣供應鏈廠商則表示，要打入臺積電供應鏈，需在系統(tǒng)自動化、品質(zhì)提升投入很多精力，臺積電也會嚴謹考核與輔導改善。

　　臺積電成立于1987年，是全球最大的晶圓代工半導體制造廠，客戶包括蘋果、高通等等。其總部位于中國臺灣新竹的新竹科學工業(yè)園區(qū)。

　　周二收盤，臺積電（NYSE:TSM）股價上漲0.93%至80.51美元，總市值約4175.31億美元。