隨著工業(yè)4.0自動化以及5G時代的到來，與之對應(yīng)的新設(shè)備迎來了新一輪的爆發(fā)，例如5G基站、測試設(shè)備、光模塊、邊緣計(jì)算以及云計(jì)算、工業(yè)自動化等。這些新設(shè)備對板載電源提出了新的挑戰(zhàn)，它們要求更短的開發(fā)周期，更小的方案尺寸，更優(yōu)的散熱設(shè)計(jì)，更低的EMI噪聲，同時電源設(shè)計(jì)師還面臨更高的FPGA等復(fù)雜電源時序管理以及系統(tǒng)集成要求和高速ADC/DAC的低噪聲供電難題。
針對這些新的挑戰(zhàn)，MPS電源模塊可以提供高效、簡單、可靠的解決方案，實(shí)現(xiàn)更優(yōu)的性能，大大簡化原路圖和PCB布板，最大限度地減少外圍元器件的使用，并且具有更短的可靠性認(rèn)證周期。
MPS 電源模塊產(chǎn)品線經(jīng)理 孫毅
【發(fā)布最新電源模塊產(chǎn)品】
MPS將上管，下管以及控制器集成在一片晶圓上，減少了50%的芯片面積。其先進(jìn)的芯片制程，低FOM，單晶圓功率級以及倒裝工藝減少了芯片的寄生參數(shù)，這使得MPS電源模塊可以通過進(jìn)一步提高開關(guān)頻率來減小電感體積。在散熱方面，MPS采用低高度的模塊設(shè)計(jì)，與主芯片共用散熱器。而且，3D封裝可以幫助散熱更加均勻。另外，集成的對稱輸入電容有效地反相抵消了“熱環(huán)路”電磁場，可編程的頻譜展開、抖頻、dv/dt速度能進(jìn)一步降低EMI噪聲源以及分布。在應(yīng)對FPGA的供電問題時，MPS采用多路電源軌并集成了電源管理功能，輕松實(shí)現(xiàn)高效工作。
集高效與高集成于一身的MPS電源模塊針對工業(yè)4.0的不同應(yīng)用，推出了各種不同解決方案：
中小電流應(yīng)用
MPS最新發(fā)布了業(yè)界首款超小尺寸四路輸出集成電源解決方案—MPM54304，它是一款中電壓PMIC降壓模塊，分別由2個3A和2個2A電源軌組成，每個電源軌還可以組合為1個6A和1個4A的電源軌。此款模塊可使用I2C總線通過MTP（可多次編程的）來配置參數(shù)。MPM54304完美地解決了小尺寸應(yīng)用中多軌系統(tǒng)日益增長的行業(yè)挑戰(zhàn)，可將整體解決方案的尺寸縮小70％以上，為終端客戶提供了高效緊湊的電源傳輸系統(tǒng)。MPM54304不但易于使用，還重新定義了電源解決方案的尺寸，采用超小型7mmx7mmx2mm封裝，是市面上最小的四路模塊，整體尺寸僅為120mm2。其簡單的引線分布大大簡化了布局，最大限度地減少了外部所需元器件。
大電流應(yīng)用
MPS推出的全集成電源模塊MPM3695-100，其輸出電流高達(dá)100A，可以靈活擴(kuò)展，并且提供PMBus接口。MPM3695-100提供了整套電源解決方案，在寬輸入電壓范圍內(nèi)可實(shí)現(xiàn)最大100A的持續(xù)輸出電流，具有極好的負(fù)載和線性調(diào)整率。MPM3695-100可在寬負(fù)載范圍內(nèi)高效工作，還可以并聯(lián)工作以提供最大800A的持續(xù)輸出電流，主要應(yīng)用于FPGA/ASIC、加速卡、交換機(jī)等。
高壓應(yīng)用
MPS電源模塊MPM3596是一款45V雙路3A，單路6A的數(shù)字電源模塊，采用10x10x4.4mmLGA封裝，最多可并聯(lián)實(shí)現(xiàn)36A的輸出電流。其特有的雙側(cè)對稱輸入電容和頻率抖動/頻譜擴(kuò)展功能以及可調(diào)節(jié)的開關(guān)速度可以優(yōu)化EMI性能，滿足EN55022Class標(biāo)準(zhǔn)。通過I2C數(shù)字接口可以對開關(guān)頻率、保護(hù)閾值以及響應(yīng)值和PWM/PFM等參數(shù)進(jìn)行編程。
