5月17日消息，據(jù)報(bào)道，半導(dǎo)體漲價(jià)潮蔓延至電源管理IC領(lǐng)域，業(yè)內(nèi)傳出德州儀器、MPS以及聯(lián)發(fā)科旗下立锜等大廠，計(jì)劃6至7月上調(diào)產(chǎn)品報(bào)價(jià)，茂達(dá)、硅力等廠商也陸續(xù)啟動調(diào)價(jià)協(xié)商，行業(yè)下半年盈利有望改善。

報(bào)道稱，此輪漲價(jià)并非終端需求旺盛推動，主要由晶圓代工、封測環(huán)節(jié)成本上漲倒逼而來。此前MCU、驅(qū)動IC已率先漲價(jià)，如今電源管理IC正式跟進(jìn)。

多數(shù)品類調(diào)價(jià)已成趨勢，但本輪漲價(jià)整體偏溫和，大部分公司的漲價(jià)幅度為個(gè)位數(shù)。

茂達(dá)日前透露，今年開始晶圓代工與封測報(bào)價(jià)均提高，7月起成本壓力全面顯現(xiàn)，正和客戶商議調(diào)價(jià)，漲幅區(qū)間0%-15%，將按產(chǎn)品品類差異化調(diào)整；硅力指出，已開始與客戶協(xié)商漲價(jià)，將上游成本壓力逐步轉(zhuǎn)嫁，以降低成本抬升對公司毛利率的負(fù)面影響。

另有致新等企業(yè)暫時(shí)觀望，致新表示公司目前庫存充足，故暫緩漲價(jià)，不過將取消每季度常態(tài)化的小幅降價(jià)策略。

當(dāng)下，全球半導(dǎo)體銷售額屢創(chuàng)新高，行業(yè)處于高度景氣。據(jù)SIA數(shù)據(jù)，2026年一季度全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)2985億美元，環(huán)比增長25%；其中3月單月銷售額達(dá)995億美元，同比增長79.2%，行業(yè)全年有望突破萬億美元大關(guān)。中國市場表現(xiàn)尤為突出，3月中國半導(dǎo)體銷售額達(dá)267.4億美元，同比增長約60%。

國金證券表示，伴隨Agent數(shù)量、任務(wù)復(fù)雜度與Token消耗指數(shù)級增長，CPU產(chǎn)業(yè)已進(jìn)入新一輪景氣周期，Intel、AMD服務(wù)器CPU庫存趨緊、交期延長，并于2026年以來持續(xù)推進(jìn)漲價(jià)。開源證券表示，AI算力需求高景氣，推動GPU和CPU步入通脹階段。

海通國際證券表示，存儲行業(yè)基本面景氣延續(xù)向上，Q2漲價(jià)趨勢已得到產(chǎn)業(yè)鏈充分驗(yàn)證，板塊后續(xù)投資主線正式從全面普漲轉(zhuǎn)向結(jié)構(gòu)性分化。招商證券表示，全球AI資本開支持續(xù)增長，2026年全球九大CSP合計(jì)資本開支預(yù)計(jì)達(dá)約8300億美元，帶動全球存儲和邏輯產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)張，展望明后年有望持續(xù)拉動上游設(shè)備市場空間。