三星宣布擴大晶圓代工業務，包括物聯網與指紋識別市場的客戶，現在都被其納入了目標范圍，利用其旗下的八英寸晶圓廠為物聯網與指紋識別芯片客戶提供代工服務。此前，三星晶圓代工項目有嵌入式閃存（eFlash）、電源、顯示器驅動IC、圖像傳感器等。

三星八英寸晶圓廠位于韓國京畿道，廠房代號為Line 6，可提供65納米到180納米制程的晶圓代工服務。據三星晶圓代工營銷副總Ryan Lee表示，客戶對八英寸廠的替代解決方案極感興趣。

三星去年五月將晶圓代工分拆成獨立部門后，八英寸晶圓廠即扮演核心要角之一。三星今年進一步推出先進晶圓代工生態系統，力求擴大市占版圖。三星去年七月接受路透社訪問時曾放言市占要翻三倍至25%，目標是成為全球第二大晶圓代工廠。

這一舉措源于去年下半年開始的8英寸晶圓代工產能緊俏。當時供應鏈顯示8英寸晶圓代工產能接近滿載、產能吃緊，第4季傳出調漲報價訊息，主要因全球設備供貨商主力于12英寸晶圓，逐漸退出8英寸設備市場。雖一度傳出國際設備廠因應8英寸需求， 恢復供應8英寸設備產能，但緩不濟急，8英寸晶圓代工產能仍相當吃緊。

近年來物聯網市場逐漸成熟，不少IC設計廠商投入物聯網相關產品開發，多數IC設計廠商由于制程及成本考慮，逐漸將6英生產產品線轉向8英，加上LED燈帶動MOSFET需求上揚，及近年來指紋識別需求大增，供需失衡之下，臺積電、世界先進8寸產能達滿載狀態，產能吃緊，中芯國際成為受益者。

隨著新興領域的發展，8英寸設備的利用率呈現高百分比， 2017年晶圓廠的利用率已經達到或接近100%。Emerald Greig曾向媒體表示，2018年第一季度，8英寸的利用率可能保持不變。"200mm晶圓廠的利用率將繼續保持在90%以上。" Emerald Greig說。

業界指出，2018年8寸晶圓應用增加，除指紋識別整體市場量仍持續成長30%至40%，電源管理IC也將持續成長預計將年增15%至17%，而今年全球半導體成長僅為5%至7%。

集邦咨詢光電研究中心（WitsView）指出，由于晶圓代工廠提高8英寸廠的IC代工費用，IC設計公司第一季可能跟著被迫向面板廠提高IC報價5~10%，以反映成本上升的壓力。WitsView表示，由于上游硅晶圓缺貨問題短時間內仍然無解，2017年下半年開始晶圓代工廠紛紛調整8英寸廠的自身產品組合，希望將利潤極大化，除了調漲晶圓代工價格，也減少驅動IC投片量。

根據SEMI的統計，到2020年，全球預計將有189個8英寸的晶圓廠，而2007年的高峰期則為199家。從數據可以清晰的看出，全球8英寸晶圓廠數目逐步下滑，國際大廠正逐步將重點轉移到12英寸上，而8英寸晶圓新廠數目增長的動力主要在中國。

因此這波8英寸產能告急，預計中國大陸的幾家8英寸晶圓代工主力廠商將受轉單效應而獲益，包括中芯國際、華虹宏力等。