7月24日三星電子執(zhí)行副總裁兼芯片代工制造業(yè)負(fù)責(zé)人E.S.Jung表示公司計劃未來5年內(nèi)把芯片代工業(yè)務(wù)提升至全球市場份額的25%，成為全球第二大新品代工制造廠。
根據(jù)IHS的數(shù)據(jù)顯示，在2016年全球芯片代工市場中，臺積電的市場份額高達(dá)50.6%，穩(wěn)居第一位，第二位是格羅方德（9.6%），第三位是臺聯(lián)電（8.1%），而三星則為7.9%，位列第四。從目前的狀況來看，三星在今年5月份的時候就把芯片代工業(yè)務(wù)拆分成了一個獨立運作的部門，而且明確表示這將是三星重點發(fā)展的業(yè)務(wù)。實際上移動芯片業(yè)務(wù)方面，三星一直保持領(lǐng)先優(yōu)勢，三星與臺積電是最早開始量產(chǎn)10nm工藝的芯片制造商，不過受限于產(chǎn)能、良品率等影響，三星的芯片代工業(yè)務(wù)無法做到臺積電那樣的規(guī)模。
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