南韓科技大廠三星電子日前宣布，公司已組成一個新的芯片代工業務部門，未來與臺積電等代工廠商爭奪客戶。市場預估這將給芯片代工市場帶來重大的變數，而且也可能改變當前芯片代工市場臺積電一家獨大的態勢。

根據市場調查機構IC Insights 的資料顯示，2016 年臺積電占有全球芯片代工市場占有率高達59%，格羅方德、聯電、中芯國際的占有率合計為26%，而且這幾年臺積電占有市場比例還不斷上升，形成大者恒大的局面。

IC Insights 指出，臺積電之所以能獲得如此大的優勢，在于它在生產制程一直處于領先其他競爭對手的地位。尤其，近幾年來臺積電在28 納米制程一直都領先競爭對手。至于，目前已量產10 納米制程，2018 年投產7 納米制程上，也都跑在其他競爭對手的前面。

相較臺積電的領先優勢，格羅方德在2015 年透過三星的獲取授權投產14 納米FinFET 制程后，可發現在制程研發方面已落后三星和臺積電。至于，聯電則在2017 年第1 季才量產14 納米FinFET 制程，而中國的中芯國際則正積極發展28 納米HKMG 制程量產，預計2019 年才會投產14 納米FinFET 制程。

就以上的情況分析，在臺積電技術一家獨大的情況下，也就獲得了全球芯片企業的青睞。包括蘋果、華為海思、聯發科、AMD、NVIDIA 等都是客戶。不過，這也引發了新的問題，那就是由于新制程投產初期的產能有限，但是蘋果卻又要求優先獲得其先進的制程產能的情況下，這導致華為海思和聯發科等可能受到排擠。

因此，就在高通轉向與三星合作后，臺積電與華為海思合作開發16 納米制程，并于2014 年量產。隨后，雙方繼續合作將該制程改良為16 納米FinFET 制程，并于2015 年第3 季投產，蘋果當時成為了臺積電16 納米FinFET 制程的首個客戶。因此，2016 年華為海思并沒有等待新一代的10 納米制程的量產，而是選擇了成熟的16 納米FinFET 制程，確保麒麟960 能按時投產上市。

至于，聯發科的高階芯片helio X30 和P35 在2016 年選擇押寶臺積電的10 納米制程。不過，受臺積電的10 納米制程量產時間延遲，以及良率問題，使得X30 錯失上市時機。因此，聯發科計劃改選擇以12 納米FinFET 制程生產中階芯片P30，以回應高通新推出的S660/630 中階行動行動芯片。

而得到高通訂單的三星，其14 納米FinFET 制程于2015 年第1 季投產，這是它首次在芯片制程方面領先于臺積電。接下來在2016 年10 月三星宣布其正式量產10 納米制程，其采用該制程所生產出高通的高階芯片驍龍835 也在2017 年用于自家的手機Galaxy S8 智慧型手機上，再次于制程上獲得領先臺積電的優勢。

而再往下一代的7 納米制程上，臺積電與三星皆同時積極發展中。雖然臺積電表示7 納米制持進展順利，但是考慮到2017 年的10 納米制程量產時間上較三星落后，加上第3 季可能將忙于用10 納米制程生產蘋果的A11 處理器，并且也積極采用12 納米FinFET 制程幫助華為海思和聯發科等生產芯片的情況下，三星反而可能在10 納米制程產能趨于穩定下，能全力投入7 納米制程的研發。因此，屆時7 納米制程誰能真的領先，當前還猶未可知。

所以，就過去在16 納米FinFET 制程和10 納米制程上的經驗可以看出，臺積電在先進制程投產的初期，很難同時滿足高通和蘋果這兩個大客戶對先進制程產能的需求。因此，導致臺積電與三星都僅能獲得高通或蘋果其中一個客戶，另一個客戶都只能選擇另一個芯片代工企業。

因此，高通在10 納米制程上選擇由三星代工，一方面是因為產能有保證，另一方面是希望借此獲得三星手機采用它的芯片。至于聯發科，市場也傳聞為了獲得三星手機的訂單，因此將轉由三星代工的可能。而NVIDIA 則是主要考量先進制程的產能和代工價格問題，這方面三星在爭取A9 處理器的代工訂單時，在價格方面就比臺積電更有彈性。因此，三星爭取NVIDIA 等企業的訂單可能性就更大。

總之，在三星設立芯片代工部門后，臺積電在芯片代工市場將受到三星更大的挑戰，市場當然也歡迎這種競爭。因為之前由臺積電一直領先時，芯片代工價格居高不下的情況，有機會隨著三星加大競爭力道，使得未來的代工價格將有望走低。在這樣情況下，更有可能進一步影響到市場的生態狀況。