資策會產業情報研究所(MIC)報告指出，受到新興市場智慧型手機晶片價格快速下滑及需求不佳影響，預估明年全球半導體市場成長率較今年衰退1%，臺灣半導體產業在DRAM產值跌幅趨緩之下，明年產值將達2.2兆元微幅年增2.2%。

　　資策會MIC資深產業分析師施雅茹表示，今年臺灣半導體 產業表現不如全球，主要受DRAM與IC設計產值下滑影響，估算今年臺灣IC設計產業產值約4,971億元新臺幣，年減6%，DRAM產業產值2,325 億元，年減13%;預估明年可望在DRAM產值跌幅趨緩，以及晶圓代工、IC封測維持成長，將可帶動臺灣半導體產業。

　　施雅茹指出，由于智慧型手機晶片價格快速下滑，加上終端表現不如預期，影響相關晶片業者營收，導致臺IC產業走弱，另外，DRAM產業則是受到價格快速下滑，加上20奈米制程產能轉換不順使得今年出現兩位數衰退。

　　MIC指出，面對中國近年發動多項大規模并購事件，臺灣業者應積極尋求更緊密合作，或加強中國大陸布局以維持競爭優勢。近期已見到臺灣IC設計大廠加碼投資布 局，透過并購優化產品線，后續將打入物聯網應用市場;另外，臺DRAM制造在非揮發性記憶體上擁有自主技術，具專利及技術領先優勢，且標準型DRAM產品 以代工模式經營許久，預估中國投入發展自主制造技術，短期影響應該不大。

　　MIC表示，在終端產品走向輕薄省電、多功能整合需求之下，臺系封測廠則是積極與EMS廠結盟，在模組設計與系統整合進行跨界合作，積極發展系統級封裝技術(SiP)，打造趨于完整的一條龍式垂直整合服務，以因應終端產品功能要求。