臺灣《電子時報》報道，即將上市的iPhone 6s的內置調制解調器芯片將全部由高通提供。此前傳聞獲得半數訂單的英特爾無緣介入。
據消息人士透露，高通正在與臺積電合作，采用20納米技術生產iPhone 6s所需的調制解調器芯片。此前曾有傳言，稱英特爾獲得iPhone 6s半數訂單。但消息人士表示，iPhone 6s調制解調器芯片100%由高通和臺積電制造，與英特爾無關。
消息人士還稱，英特爾的調制解調器同樣交由臺積電生產，采用28納米技術。
蘋果加強了供應商分散策略，新一代iPhone使用的A9處理器訂單被分給了臺積電和三星電子。而據臺灣業界透露，蘋果將在明年向更多供應商開放調制解調器芯片訂單，目前已經進入征詢階段。高通屆時不會成為蘋果的唯一供應商，英特爾仍可能成為最大的競爭對手。
本站內容除特別聲明的原創文章之外，轉載內容只為傳遞更多信息，并不代表本網站贊同其觀點。轉載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權歸版權所有權人所有。本站采用的非本站原創文章及圖片等內容無法一一聯系確認版權者。如涉及作品內容、版權和其它問題，請及時通過電子郵件或電話通知我們，以便迅速采取適當措施，避免給雙方造成不必要的經濟損失。聯系電話：010-82306118；郵箱：aet@chinaaet.com。