資本并購和價格戰都不是LED行業的根本出路，唯有技術才是LED的生命線。互聯網也不是解救LED行業的仙丹，LED要想與互聯網融合必須遵循LED本身的技術規律。技術至關重要，所以，我們從上周開始推出封裝技術專欄，接下來將是具體細節的探討，首先是CSP。

　　為了迎接“金九銀十”傳統旺季以及下半年LED業績的沖刺，上周還同時推出了解讀照明場所的專欄。有的人對封裝技術感興趣，有的人對應用技術感興趣，也有的人對燈光設計感興趣，還有的人對產業分析、企業管理、市場營銷、出口外貿等等感興趣，眾口難調，只能盡量兼顧。如有考慮不周之處，還望各位諒解。

　　CSP歸來

　　如同《西游記之大圣歸來》一樣，醞釀數年的CSP突然火了。

　　雖然沒有這個國產動漫三天票房破億的轟轟烈烈，但是立誓重新給自己“正名”的CSP，就像這突然歸來的“大圣”，刷新了看客們對倒裝封裝的認知，有媒體甚至認為是給背負了多年爭議的無封裝技術照進了一線久違的曙光。

　　從SMD到COB，Flip-chip再到CSP封裝，倒裝封裝技術在市面上逐步被認可，不少LED企業開始投入到更為“先進”的CSP封裝技術，有望引起新一輪封裝行業變革。

　　由于無金線、無支架的特點，CSP器件自推出以來，各類“免封裝”、“無封裝”的詞匯也應運而生。由于倒裝晶片采取共金焊接加工，取代典型打線制程，熒光層則包覆于作為出光窗口的藍寶石及晶片側壁上，因此外觀看來似能免除封裝的大部分程序。一些廠商為了推廣它的白光芯片，則順勢推出了“無封裝概念”。

　　無論是趨之若鶩，或嗤之以鼻、視為毒蛇猛獸，或以為是營運重生之契機，CSP這個封裝尺寸小于芯片尺寸1.2倍的封裝器件，確實在整個業界引起了無數轟動。

　　不可否認，白光晶片的出現，不啻是封裝制程的一種救贖。LED封裝廠取得白光晶片后，就不再需要為了混光配色大傷腦筋，配色的責任將上移到晶片制造端。基于倒裝技術而存在的CSP封裝，比普通的倒裝器件能夠提升10%-15%的光效，滿足芯片級封裝的要求。

　　雖然“免封裝”自始至終都不曾存在，無論是為了光型還是為了出光率，采用適當折射率的透明膠體作外封介質，都是必要的。由于技術壁壘的限制，生產CSP器件的多為芯片企業，企業會將芯片直接做成光源產品，供應給應用廠家進行使用。

　　“免封裝晶片”之下的制程真相，其實是現行可作為量產的混光涂布制程，很難應用于打線式晶片，熒光層或多或少會涂到電極上，而導致后續焊接困難。

　　未來，CSP器件能否普遍上量，傳統封裝企業又將如何發力這一新趨勢？整個產業是否真的會從“芯片廠+封裝廠+應用商”過渡到“芯片廠+應用商”的發展模式？這些聚焦點都給整個LED業畫上了令人深思的一大問號。