近日，合肥高新區(qū)舉行集成電路產(chǎn)業(yè)項目集中簽約活動。今年新增25個項目落戶合肥，項目總投資達138億元。
繼去年年初14家集成電路企業(yè)落戶合肥后，新一批25個集成電路項目“牽手”合肥。包括高端封裝測試項目、模擬功率芯片研發(fā)項目、思比科圖像傳感器設(shè)計項目、矽普特多媒體音頻項目、道沖科技汽車環(huán)境感知系統(tǒng)項目等。合肥高新區(qū)高度重視集成電路在當今信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展中的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性、先導性，為下一步園區(qū)信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)趁勢而起提供了源動力保障。
據(jù)了解，在這25個簽約項目中，50億元以上項目1個、10億元以上項目1個、1億元以上項目10個，項目主要分布在高新區(qū)、經(jīng)開區(qū)和新站區(qū)。
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