近日，臺灣群聯電子存儲芯片、臺灣敦泰科技顯示驅動及觸控芯片等28個集成電路產業項目集中舉行簽約儀式，落戶合肥高新區。
據了解，28個簽約項目中，10億元以上項目1個、1億元以上項目6個，項目主要來自美國硅谷以及我國臺灣、上海、深圳、廣州、山東等地區，投資額達43．95億元。其中設計類項目22個、封裝測試和特色晶圓制造類1個、材料及設備類2個、產業基金3個。此次簽約企業含金量高、示范作用顯著，包括Ｕ盤發明企業群聯電子、觸控芯片領軍企業敦泰科技、存儲控制芯片主導企業衡宇科技、終端射頻芯片領跑者慧智微電子等，這批“高精尖”企業的落戶，對加快合肥高新區集成電路產業發展起到重要推動作用。
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