如先前聯發科透露，除將在第三季提供特殊10核心的Helio X20樣品供合作廠商測試之外，同時也將推出兩款處理器，分別為MT6755與MT6570，前者將以8組ARM Cortex-A53核心構成，預期鎖定高階全球全頻段手機產品使用，后者則是以2組ARM Cortex-A7核心構成，估計將對應新興市場產品所設計。

　　根據中國MTK手機網所取得消息，顯示聯發科除在第三季將提供特殊10核心的Helio X20樣品供合作廠商測試，也確實如先前說法將另外推出新款處理器產品，分別為MT6755與MT6570。

　　其中MT6755主要將取代原本MT6753，因此預期同樣鎖定高階全球全頻段手機產品使用，本身將以8組ARM Cortex-A53核心構成，運作時脈則將提升至2.0GHz，并且導入聯發科旗下LTE Cat.6通訊模組，分別支援FDD-LTE、TD-LTE、WCDMA、TD-SCDMA與GSM通訊系統。而由于聯發科先前表示新款通訊模組要等到2016年才會更新，因此預期MT6755采用與Helio X20相同通訊模組，因此也將支援20＋20 CA載波聚合能力 (300/50Mbps)。

　　另外，相機控制部分則支援2100萬畫素靜態影像拍攝，以及1080P@30fps動態影片錄制。至于GPU部分雖然暫時未具體揭曉，但預期將有很大可能使用ARM Mali-T860，目前與Imagination Technologies合作的PowerVR GPU普遍應用在平板處理器產品。

　　至于同樣將在下半年間推出的MT6570，則是以2組ARM Cortex-A7核心構成，估計將對應新興市場產品所設計，亦即先前曾透露將另外針對新興市場需求打造新款處理器規格。

　　而在先前訪談中，聯發科也說明將在明年與合作代工廠商臺積電朝向更低制程技術發展，預計在2016年年中拓展至16nm或14nm制程技術，藉此降低處理器耗電表現，并且延長電池使用時間。但對于自主架構部分，以及是否搶進Windows 10應用市場，聯發科表示目前并未有此類計畫，主要將維持本身多核、多檔運作設計模式發展處理器產品，并且以滿足市場需求為目標。