聯發科新推出全新10核手機芯片（代號Helio X20），相較于8核芯片可節省耗電達30%，且新增多媒體及醫療等應用功能，可望拉高新款智能手機附加價值，近期聯發科業務代表拜訪客戶過程中，明顯感受到國內、外手機品牌業者紛抱持高度興趣，不僅既有客戶Sony、樂金電子（LG Electronics）、宏達電、中興、聯想及魅族等躍躍欲試，包括華為、小米等亦認真考慮采用的可行性。

　　供應鏈業者指出，目前在高階及旗艦級智能手機市場幾乎由蘋果（Apple）及三星電子（Samsung Electronics）所把持，但聯發科推出10核手機芯片后，一舉將智能手機產品規格提升至10核芯片世代，聯發科有機會將自家4G手機芯片解決方 案從原先偏重中、低階市場區塊，拉升至高階手機位階，有助于改善芯片平均單價及毛利率表現。

　　由于國內、外手機品牌客戶愈益看重能否一款 手機行銷全球各市場，以及能否一次購足高、中、低階手機芯片解決方案，聯發科最新10核手機芯片問世后，配合Modem芯片亦升級至Cat.6超高速傳輸 規格，大幅提高4G手機芯片解決方案技術深度及市場廣度，不僅有效吸引手機品牌業者紛點頭有意愿合作，亦不會因為規格不夠完備遭到客戶亂砍價格。

　　供應鏈業者表示，近期聯發科業務代表遍訪國內、外手機品牌業者，不僅獲得客戶相當正面反應，且盛況遠超過當初推出首顆8核手機芯片時的情景，甚至已很久沒采用聯發科手機芯片的華為及小米等手機業者亦考慮采用，讓聯發科更有信心新推出的10核手機芯片解決方案有機會再度橫掃市場。

　　目前聯發科內部對于全新10核手機芯片后續出貨動能寄予厚望，不僅可協助現有手機客戶升級智能手機產品，從既有約人民幣1，500~2，000元價格帶，一舉挑戰 人民幣3，000元以上的高階市場，至于現階段并未采用聯發科手機芯片、但仍深耕大陸高階智能手機市場的品牌業者，面對市面上手機芯片主要仍是8核產品，聯發科全新10核手機芯片有機會贏得芳心，獲得更多客戶采用。