上月底，聯發科舉行了一場隆重的發布會，發布了旗下高端芯片品牌Helio和該品牌的首款產品Helio X10，該單詞來源于古希臘文，意為“太陽神”。與此同時，聯發科還公布了下半年的產品規劃，ARM Cortex-A72架構處理器、20納米制程工藝、載波聚合Cat.6等高端必備技術都會悉數登場。

      在這場發布會上，聯發科還宣布了一項很重大的決定，開啟中文名征集活動，優勝者可獲獎金高達100萬元。其實依靠這樣巨額獎金來征集好創意，吸引大眾眼球的事例并不少，此前不久就有小米為MIUI內置壁紙懸賞百萬的故事，而且一個好聽好記的中文名字在中國市場的魔力可不容小覷。

　　君不見，近九十年前，上海街頭出現新飲料“蝌蚪啃蠟”，讓人摸不著頭腦，而且這個古怪的名字和“味如嚼蠟”這個詞語看起來聯系密切，讓普羅大眾不敢問津。直到這種飲料被賦予了一個懸賞得來的嶄新名字“可口可樂”，從此該飲料在中國風靡了起來。

　　德州儀器退出了移動端處理器的競爭，移動處理器的江湖斗爭卻更加激烈。華為海思、英偉達等新勢力的加入更是讓這樣的爭奪達到了白熱化。

　　相比自有手機品牌的海思Kirin、三星Exynos、蘋果A系列以及發熱可做核彈的英偉達Tegra、兼容性感人的Intel，高通驍龍和聯發科在手機Soc領域明顯更加風生水起。

　　根據JPR發布的一份Soc市場份額報告，我們更能直觀地察覺到這一點，兩者的市場占有率分別達到了42%和23%，尤其在第三世界國家，聯發科的市場占有率高到不可思議。

　　如果說，高通驍龍是憑借著近乎“壟斷”的4G專利和基帶技術坐享其成的話，那聯發科則更是接地氣、自己動手豐衣足食的典型。兩者雖然都有一站式解決方案，高通的QRD參考設計價格高高在上;而聯發科的TURNKEY打包解決方案在能確保手機的硬件和軟件能夠順利結合運行的同時，還提供了極佳的性價比。正是因為這樣的高性價比，讓聯發科在新興手機廠商和新興市場占據了很大優勢。

　　一個硬幣都有兩面，“高性價比”同樣是優勢也是劣勢。在憑借高性價比的打包方案被大量小型手機廠商采用，占領中低端和新興市場的同時，也造成了普通消費者對聯發科這個品牌的模糊認識，讓他們潛意識里覺得聯發科代表了低端，即使采用四核Cortex-A17+四核Cortex-A7 big.LITTLE架構的聯發科MT6595在CPU各項測試中都戰勝了高通同期的驍龍801。

　　這一點在去年的話題手機魅族MX4上面表現得非常明顯。憑借著聯發科MT6595 SoC的出色性能讓MX4跑分技冠群雄的同時，也讓MX4成為了國產第一款使用上索尼2070萬像素CMOS的手機廠商，而這一切都是在MX4僅售1799元的前提下做到的。

　　但魅族MX4發布會上對采用Soc品牌的閃爍其詞和隨后友商諷MX4是“最貴聯發科手機”的尷尬(其實采用MT6592的VIVO和OPPO手機都比MX4貴)，這都反應了聯發科品牌溢價能力的不足。

　　在前不久HTC發布旗艦機型的One M9+上面便搭載了最新的X10 MT6795芯片，這其實也反應出大型智能手機廠家對聯發科產品和技術的認可，但過于復雜的數字型號讓普通消費者難以感受到聯發科高端和入門產品的差別，比如One M9+采用的這款MT6795芯片作為高端產品在整體性能上面遠超千元機所采用的MT6752，但在型號上的改變卻只有些微，遠不如驍龍810、610/615、410或者Intel酷睿i3、i5、i7這樣簡單直觀。

　　潛移默化的品牌印象和復雜的數字型號讓聯發科在激烈的手機芯片之戰中，難占先機。

　　正是為了解決這兩個問題，聯發科高調宣布百萬獎金為高端子品牌Helio征集好的中文名，這樣除了能夠通過巨額獎金吸引眼球以外，更表達了聯發科力圖擺脫低端、山寨印象，努力往高端靠攏的決心。

　　成功的產品永遠不是一蹴而就的，想要激烈的芯片之戰中突圍，產品本身和圍繞產品的營銷都至關重要。而一個響亮中文名，則是做好產品本身營銷的第一步。

　　高通有力量感十足的“驍龍”，Intel有科技感爆棚的“酷睿”，那Helio的中文名應該是什么?