存儲是電子產品中最重要的部分之一，它與數據相伴而生，哪里有數據，哪里就會需要存儲芯片。近年來，存儲芯片行業熱點話題不斷：三星在量產20nm DRAM之后DRAM還會繼續向下一個技術節點演進嗎？LPDDR4在市場上的應用進程是什么樣的？移動產品中eMCP將成為主流封裝形式嗎？汽車儲存器的演進路線圖是什么？近日，全球主要存儲巨頭之一，美光分司舉辦“美光開放日”活動。美光高管分享對上述熱點問題的看法。

20納米之后DRAM制程還做下去嗎？

隨著三星宣布正式產出20納米制程的LPDDR 4 DRAM，SK海力士也預定于今年第二季芳導入20納米量產，使DRAM的先進制程技術，推進至20納米世代。DRAM在制造技術上相比NAND閃存更加復雜，在業界早早開始討論10nm層級NAND閃存技術之時，DRAM仍處于20nm時代。然而存儲技術的發展無外乎更高性能、更高密度和更加節能。這些都有賴于先進制程的進步。

美光計算和網絡產品事業部市場總監AndreasSchlapka表示，半導體技術的發展是不斷進步的，目前美光仍在研發20nm以下的DRAM芯片制造技術。不過，20納米以下制程是采用EUV還是采用傳統的多次曝光技術，AndreasSchlapka表示不便透露。

LPDDR4什么時候會成為市場主流？

三星日前剛發表采用20納米制程生產的8GB LPDDR4。與25納米制程的LPDDR3現有產品相比，速度快2倍，最高可節省40%的耗電量。使得LPDDR4產品的應用受到關注。

美光移動解決方案市場副總裁Reynette Au認為，數據爆炸對存儲產品具有巨大影響，最初人們對數據的處理與流程方式是集成的，隨著物聯網的發展，移動計算、大數據、云存儲越來越多地進入人們的生活，分布式的存儲方案已經成為發展方向。對于原有的存儲解決方案有了強烈的改進需求。美光推出的LPDDR4，架構可滿足全球最先進移動系統的功耗、帶寬、封裝、成本和兼容性要求。2014年到2017年間將經歷一個LPDDR4從進入市場到成為主流的過程。LPDDR3從2014年到2017年都將是出貨量最大的產品。LPDDR4于2015年進入市場，出貨量不斷擴大，但是預計到2017年之后才會成為主流。至于LPDDR5預計2017年才會進入市場，但量不會很大。

高級駕駛輔助系統（ADAS）的存儲器趨勢是什么？

汽車正在成為新的存儲器市場。隨著汽車電子的蓬勃發展，汽車信息娛樂系統和高級駕駛輔助系統（ADAS）都是業界最為關注的市場。它的存儲器需求趨勢是什么？

美光嵌入式產品事業部高級市場總監Amit Gattani在預測信息娛樂系統對非易失性存儲產品的需求趨勢時指出，用5年前用于存儲代碼的存儲器為256Mb的pNOR，海量數據存儲于2Gb SLC或32GB硬盤中。現在的大體情況是，代碼存于1Gb的pNOR或在eMMC中，海量數據存于4GB至64GB emmc中或采用240GB的硬盤。未來，存儲代碼將采用高達2Gb的NOR或在eMMC中，海量存儲采用4GB至128GB的emmc或高達480GB的固態硬盤。對于易失性存儲，5年前的方案是1GB的DDR2 DRAM，現在為4GB DDR3，未來5年后將采用8GB的LPDDR4。

在預測高級駕駛輔助系統(ADAS)的存儲方案發展趨勢時，Amit Gattani認為，非易失性存儲器5年前的主流方案是32Mb的sNOR，現在是≥128Mb QSPI，未來將采用高達512Mb QSPI或Octal存儲代碼，采用8GB至16GB eMMC進行海量存儲。在易失性存儲器方面，5年前DRA

TLC會在高端手機上應用？

TLC閃存在進入客戶端市場已逾兩年。目前，TLC主要應用于U盤、低成本智能手機與客戶端固態硬盤(SSD)之中。MLC應用在智能手機、平板和SSD ，以及可能用于一些越來越普及的Android智能手機中；而SLC則持續用于機頂盒(STB)、數字相機、打印機與移動終端等消費應用中。不過，市調公司Forward Insights首席分析師Gregory Wong指出，市場上目前已經看到iPhone 6開始采用，預計它將在2015年至2016年向高端智能手機與企業數據中心SSD滲透。SLC、MLC與TLC的市場應用趨勢是業界關注的熱點。

美光移動解決方案市場副總裁Reynette Au認為，這三類產品的最存在機會與應用市場，存儲產品總體的方向是追求更低的成本與功耗，但是同時很多市場也十分關注可靠性。因此這就需求一個平衡。采用何種方案將根據客戶的需求而定。