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l基于之前已經開發于14納米制程上的具有功耗、性能、面積的領先性的1至16 Gbps GP串行解串器

l運行范圍擴大到1至32 Gbps，同時全面支持28 Gbps常見通用電氣接口（CEI）長距離規范

l為有著業內最廣泛的速率范圍的串行解串器標準提供了極佳的靈活性和可編程性

  英特爾公司近日公布在14納米制程上的1至32 Gbps高速串行解串器（SerDes）硅片特性。以先前推出的1至16 Gbps GP 14納米串行解串器為基礎，新增32 Gbps串行解串器是第二款產品，預計于今年年底上市。

  英特爾的14納米串行解串器系列為第二代產品，延續了基于英特爾22納米三柵極制程技術的第一代12和28 Gbps串行解串器的成功。與英特爾的22納米串行解串器相比，新的14納米串行解串器擴大了運行范圍，同時降低功耗達20%，芯片面積減少了超過40%。

  此次宣布為晶圓代工業界首次在20納米以下制程技術上推出32 Gbps多標準串行解串器。

   英特爾晶圓代工業務設計與支持服務副總裁Ali Farhang表示：“英特爾的串行解串器架構持續地隨著每一代三柵極制程的進步而改良。我們能滿足28G CEI LR規范，同時支持低至1Gbps的運作，從而為客戶的產品設計提供靈活性。”

   1至32 Gbps串行解串器涉及的標準極為廣泛，例如USB、PCIe、以太網和10G-KR，以極低的抖動性保持功耗和面積效率，并將其高效率表現擴展到了OIF、100G以太網和32光纖通道等新標準。英特爾的串行解串器為一個完整的產品，以廣泛的集成、測試和驗證資料，提供具方向性的靈活度和標準配置能力，從而幫助客戶輕松實現集成。

    Achronix首席執行官Robert Blake表示：“針對高性能的Achronix FPGA，我們評估了很多串行解串器供應商。采用英特爾22納米的12.75G串行解串器和采用英特爾14納米的32G串行解串器皆能滿足我們對功耗和性能的嚴格要求，同時能提供我們所需的廣泛功能。英特爾晶圓代工業務的串行解串器是我公司FPGA產品所需的關鍵性的競爭優勢，符合我們對于高速接口更加廣泛的需求。”