東芝公司(Toshiba Corporation) (TOKYO:6502)今天宣布，業界首款配備UFS I/F的64千兆字節(GB)嵌入式NAND閃存模塊已經開始交付樣品。該模塊完全符合JEDEC UFS 1.1版本標準[3]，專為包括智能手機和平板電腦在內的各種數碼消費品打造。
樣品主要用于由操作系統廠商對UFS I/F及其主芯片組中的協議進行評估。
由于主芯片組數據處理速度的提高以及無線連接帶寬的擴大，市場上對可支持高分辨率視頻的大密度、高性能芯片的需求持續強勁。
作為該核心領域公認的創新企業，東芝成為業界首家使用64GB UFS模塊為樣品提供支持的企業，并正借此鞏固其領導地位。
東芝將根據市場需求來安排量產及該系列中其他密度產品的生產。
產品
產品型號 密度 封裝 樣品交付
THGLF0G9B8JBAIE 64GB 169Ball 12×16×1.2mm FBGA 2013年1月
主要特性
1. 符合JEDEC UFS 1.1版本標準的接口，可處理的基本功能包括寫入塊管理、糾錯和驅動程序軟件。它簡化了系統開發，讓制造商能夠最小化開發成本，縮短新產品及升級產品的上市時間。
2. UFS I/F有一個串行I/F。它可升級通道數和速度[4]。
3. 新產品采用12x16x1.2mm的緊湊型FBGA封裝，其信號布局符合JEDEC UFS 1.1版本標準。
規格
接口 JEDEC UFS 1.1版本標準
工作電壓 2.7V-3.6V（存儲器核心）
1.70V-1.95V（控制器核心）
1.10V-1.30V（UFS I/F信號）
通道數 下游1個通道/上游1個通道
I/F速度 2.9Gbps/通道
溫度范圍 -25攝氏度至+85攝氏度
封裝 169Ball 12x16x1.2mm FBGA
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