全球領先的無線平臺和半導體企業ST-Ericsson及其中國子公司天碁科技(T3G)今日共同發布業界首顆65nm TD-HSPA基帶芯片。該芯片與現有產品相比，尺寸更小，功耗更低，因此非常適合移動設備。 

ST-Ericsson中國區總經理、天碁科技首席執行官左翰博(Johan Pross)表示：“ST-Ericsson不斷推動中國手機市場的創新，此次高性能65nm TD-HSPA芯片解決方案地推出，有助于我們的客戶開發出更多有競爭力的移動產品。今后，中國消費者在享受高速移動寬帶連接的同時，還能獲得與WCDMA終端設備同等的低功耗實惠。” 

65nmTD-HSPA基帶芯片支持高速寬帶上傳和下載。最高下載速度可達2.8Mbps，照片、視頻和其他文件上傳速度可達2.2Mbps，而傳統芯片速度只有384Kbps。新款芯片完全符合3GPP標準。 

該芯片采用先進的65納米制造工藝，是業界首款采用此工藝的TD-HSPA芯片產品。這款芯片不僅具有更小的尺寸，更低的功率，它的問世將使移動終端設備的價格更加具有“親和力”。

基于該芯片方案的商用終端產品將于2010年上半年面市。 

致編輯 

該芯片可驅動ST-Ericsson的TD-HSPA平臺M6718。.有關M6718的更多信息，請登錄：http://www.stericsson.com/platforms/M6718.jsp。 

有關ST-Ericsson 

ST-Ericsson是一家開發并提供橫跨所有移動技術的創新型移動平臺和尖端無線半導體解決方案的全球領導者。ST-Ericsson是頂級手機制造商的領先供應商，當今市場半數以上的手機都采用它的產品和技術。ST-Ericsson 2008年備考銷售額高達36億美元。ST-Ericsson是意法半導體（紐約證券交易所代號：STM）和愛立信（納斯達克代號：ERIC）于2009年成立的各持股50%的合資公司，總部位于瑞士日內瓦。有關ST-Ericsson的更多信息，請訪問公司網站www.stericsson.com。