瑞士日內瓦 – 2010年5月27日–為進一步加強在TD無線半導體市場的領先地位，ST-Ericsson推出一款新平臺，可幫助終端制造商開發出價格實惠且具備高速互聯網功能的多功能手機。T6718平臺采用了觸摸屏顯示技術，支持流媒體視頻、廣播電視和其他多媒體服務。
　
　　T6718是首款基于65納米的商用TD-HSPA平臺，制造商可利用它針對中國市場快速制造出小巧緊湊、具有高性價比且功能豐富的移動寬帶手機。ST-Ericsson預期基于T6718開發的商用終端將在2010年第三季度上市。使用此平臺的產品的下行速率可達2.8Mbps，上行速率可達2.2Mbps。 
　
　　“各設備制造商對這一獨具創新的TD平臺表示出濃厚的興趣，這將有助于推動移動互聯網服務在中國的進一步普及，”ST-Ericsson TD-SCDMA全球事業部總經理Armand Guerin表示, “迄今，ST-Ericsson的TD平臺出貨已達1200萬，而T6718平臺的面市將進一步加強我們在無線半導體市場這一快速發展的領域的領先地位。”
　
　　基于T6718平臺的手機每次充電后可支持長長達7小時的通話時間或25天的待機時間。結合了輔助全球衛星定位系統（AGPS）的軟件支持，T6718還將支持導航和本地搜索等定位服務。
　
致編輯
　　此款高度集成的T6718平臺支持TD-HSPA和EDGE、H.263/H.264視頻編解碼技術，且配備了一個500萬像素攝像頭和一塊 WQVGA 顯示屏。自主性數據根據標準型1000mA電池計算得出。
　
　　有關T6718的更多信息，請參閱：www.stericsson.com/platforms/T6718.jsp
　
關于ST-Ericsson
　　ST-Ericsson是一家開發并提供橫跨所有移動技術的創新型移動平臺和尖端無線半導體解決方案的全球領導者。  ST-Ericsson是頂級手機制造商的領先供應商，當今全球使用的手機中有半數以上采用了ST-Ericsson的產品和技術。  ST-Ericsson 2009年備考銷售額約為27億美元。ST-Ericsson是意法半導體及愛立信于2009年2月份所成立的合資公司，雙方各占一半股份。公司總部位于瑞士日內瓦。有關ST-Ericsson的更多信息，請訪問www.stericsson.com。