據(jù)IHS iSuppli公司的研究，DDR3的市場份額穩(wěn)定在85-90%，2011年以及至少未來三年仍將是DRAM市場的主流技術，隨后才會逐漸讓位給速度更快的下一代技術。

2011年DRAM模組出貨量將達8.08億個左右，預計DDR3將占89%，高于去年的67%和2009年的24%。DRAM模組是包含DRAM芯片的封裝，用于PC和其它電子產(chǎn)品之中。相比之下，速度較慢的DDR2正在淡出，今年將占9%的份額，低于去年的29%。DDR將占剩余的2%市場，低于去年的4%。

DDR3還有很長的壽命，未來兩年其份額將不斷上升，2012和2013年分別達到92%和94%，然后從2014年開始下降。預計DDR4將在2014年首次大量上市，一舉拿下12%的份額。DDR4處理數(shù)據(jù)的速度比DDR3快得多，其標準即將制定完畢。到2015年，形勢將發(fā)生變化，DDR4的份額將上升到56%，而DDR3則將降到42%，屆時總體DRAM模組的出貨量將達11億個左右，如圖4所示。

自從2010年第一季度以來，按比特出貨量來看，DDR3一直是主要的芯片密度，在PC領域迅速得到采用。PC產(chǎn)業(yè)是DDR3市場的主要動力。現(xiàn)在，DDR3不僅是PC OEM、組裝PC和升級市場中的主流技術，而且也是臺式電腦和筆記本電腦等所有PC應用領域及其子領域中的主要內(nèi)存技術，涵蓋高性能、主流和入門級計算等所有層次。

以前的主流技術DDR2統(tǒng)治DRAM市場的時間是四年左右，DDR3將主導該市場五年，從2010年開始，直到2014年預計失去主流地位。IHS iSuppli公司的研究顯示，2015年DRAM模組的主流密度將從2009年的1GB增加到8GB。

目前DRAM技術穩(wěn)定，一種新的DRAM形式似乎準備向高性能服務器電腦領域發(fā)起初步?jīng)_擊。低負載雙列直插內(nèi)存模組(LRDIMM)，主要采用16GB以及更高的密度，將顯著提高企業(yè)服務器和主機電腦等高性能計算平臺的內(nèi)存容量。LRDIMM允許持續(xù)加載和增加專業(yè)系統(tǒng)的內(nèi)存容量，將克服極高內(nèi)存密度情況下出現(xiàn)的信號完整性下降以及性能受束縛的問題。

LRDIMM不兼容老式系統(tǒng)，將只隨新型電腦系統(tǒng)出貨，可能在2011年第二季度開始面世。