頭條 美中印欧等正合作打造RISC-V开放标准芯片架构 7 月 8 日消息，据南华早报 7 月 7 日报道，阿里巴巴集团副总裁、达摩院玄铁团队负责人戚肖宁表示，尽管美中技术竞争激烈，但全球 RISC-V 芯片架构合作依然坚韧。 最新資訊 芯联芯被判赔偿龙芯45万元 并官网致歉十日 7月24日晚间，龙芯中科发布公告称，经北京互联网法院一审判决，龙芯中科在与上海芯联芯智能科技有限公司（以下简称“上海芯联芯”）的诉讼中获得胜诉。芯联芯需在其官网首页（www.cipunited.com）置顶位置连续十日发布致歉声明，并赔偿原告龙芯中科经济损失（含合理开支）450,000 元。 三、驳回原告龙芯中科技术股份有限公司的其他诉讼请求。如果未按本判决指定的期间履行给付金钱义务，应当依照《中华人民共和国民事诉讼法》第二百六十四条之规定，加倍支付迟延履行期间的债务利息。案件受理费 150,300 元，由原告龙芯中科技术股份有限公司负担37,575元（已交纳），由被告上海芯联芯智能科技有限公司负担112,725 元（于本判决生效之日起七日内交纳）。” 龙芯中科表示，该诉讼事项不会影响公司正常生产经营，不会对公司损益产生负面影响，公司将根据案件进展情况按照法律法规及企业会计准则进行相应会计处理。截至本公告披露日，该案尚处于一审判决上诉期内。 發(fā)表于：2025/7/28 全球首款2nm芯片测试成绩出炉 7月28日消息，有博主在社交平台上晒出了三星Exynos 2600的3DMark Steel Nomad Light基准测试成绩截图，这颗芯片取得了3135分的亮眼成绩，比骁龙8 Elite高出约15%。 需要注意的是，Exynos 2600的GPU成绩是在测试平台上运行得出的，测试平台通常比智能手机的散热条件更好。 發(fā)表于：2025/7/28 砺算首款GPU正式发布 性能追上英伟达RTX4060！ 不久前的5月底，GPU圈迎来一则重磅新闻，砺算科技旗下首颗GPU芯片宣告点亮，一度引发种种猜测与讨论。 回望过去几年，在“国产替代”驱动下，国产GPU在特定领域初步解决了“从无到有”的生存问题。但“从无到有”仅是起点，硬件效率提升和软件生态建设尚需时日。 發(fā)表于：2025/7/28 近10年来首度亏损 意法半导体股价暴跌15.86% 当地时间7月24日，欧洲芯大厂意法半导体（STMicroelectronics）公布的第二季财报显示，受资产减损及重组成本影响，二季度营业亏损1.33亿美元，这是2013年以来首度出现季度亏损，导致股价暴跌15.86%，创近一年来最大跌幅。 發(fā)表于：2025/7/25 今年美国科技行业已有10万多人丢了饭碗 7 月 24 日消息，科技行业因大型科技公司的一系列裁员而动荡不安，据 The Bridge Chronicle 统计，到目前为止今年已有超过 10 万名科技从业者遭到裁员。 發(fā)表于：2025/7/25 英特尔正在数据中心（处理器）领域重新引入超线程技术 7 月 25 日消息，根据英特尔官方披露，其 CEO 陈立武在一份内部信中表示，该企业正在数据中心（处理器）领域重新引入超线程 / 同步多线程 (SMT) 技术。 陈立武称放弃超线程使英特尔在竞争中处于劣势，重新引入超线程有助于英特尔缩小性能差距。 發(fā)表于：2025/7/25 英特尔Nova Lake处理器单计算模块版被曝有望先发 7 月 24 日消息，消息人士 @OneRaichu 今日爆料称，一款产品有望先提供 8/16 款，一个季度后再推出 16/32 款，其中 8/16 款看起来会包含一个 BLLC 版本。 英特尔 Nova Lake 处理器单计算模块版被曝有望先发、提供“大缓存”变体 从前后爆料内容来看，@OneRaichu 此处指的应是英特尔 Nova Lake-S 处理器，8/16 即 8 性能核 16 能效核 (8P16E) 的单计算模块版本，16/32 即 16 性能核 32 能效核 (16P32E) 的双计算模块版本。 發(fā)表于：2025/7/25 索尼计划出售旗下通信芯片部门 7月24日消息，据路透社报导，索尼集团正计划出售旗下通信设备芯片子公司Sony Semiconductor Israel，作为资产重组的一环，以便公司更进一步聚焦娱乐主业。 报道称，Sony Semiconductor Israel 前身为以色列新创Altair Semiconductor，2016年被索尼以2.12亿美元收购，专注于开发低功耗通信芯片，主要应用于智能手表、穿戴式设备与家用物联网设备。 消息人士指出，该子公司年营收约8,000万美元，预估交易估值接近3亿美元。索尼目前正与投资银行合作，启动正式出售程序。 發(fā)表于：2025/7/25 多芯粒异构集成的雷达探测微系统设计 超宽带探测雷达，因其高分辨率、高抗干扰能力和强穿透性等优点而获得了广阔的发展前景及市场。当前生命探测雷达趋于复杂化，这导致雷达系统体积、重量变大，限制了其在复杂救援、探测现场的应用。系统级封装技术（SiP）有效地解决了上述问题，它将多个具有不同类型的电子元器件组装成为能实现特定功能的单个标准封装体。与板级设计相比，实现相同的功能，SiP只需要占据PCB面积的10%~40%，功耗的70%~80%左右。基于微系统方案设计了一套小型化生命探测雷达系统，实现了较好的便携性，为各类仪器小型化设计提供了解决方案。 發(fā)表于：2025/7/24 基于双锁相环的高分辨率步进频探地雷达设计 步进频探地雷达（Ground Penetrating Radar，GPR）因其宽带宽的优势在浅表层高分辨率探测中得到了广泛的发展和应用。然而，传统的步进频GPR硬件实现较为陈旧，无法同时满足高分辨率、小体积、低成本、稳定可靠和使用灵活的现代化要求。针对上述要求，设计了双锁相环发射机和数字固定中频结构接收机，实现了一套新型的高分辨率步进频GPR硬件系统。为解决超宽带步进频率信号谐波干扰问题，设计了新型的带通滤波器组。多组环回和实地探测实验的结果表明，该系统分辨率优于5 cm，探测深度至少2.5 m，能够满足现代GPR的多重要求，为步进频GPR硬件的研发提供了有价值的参考。 發(fā)表于：2025/7/24 <…81828384858687888990…>
