頭條 美中印欧等正合作打造RISC-V开放标准芯片架构 7 月 8 日消息，据南华早报 7 月 7 日报道，阿里巴巴集团副总裁、达摩院玄铁团队负责人戚肖宁表示，尽管美中技术竞争激烈，但全球 RISC-V 芯片架构合作依然坚韧。 最新資訊 苹果自研5G基带已就位，高通华为不愿意看到的事情终究还是发生了？ 似乎从iPhone进到国内开始，“iPhone信号不好”就一直萦绕在不少的用户中。 發表于：2022/5/22 “国民技术N32 MCU杯”第七届立创电子设计开源大赛开启 然而纵观国内，并不缺乏芯片人才成长土壤，不管是各大行业论坛的热度，还是关于对电子竞赛的关注度。据悉，近日备受电子行业关注的“国民技术N32 MCU杯”第七届立创电子设计开源大赛于5月20盛大启动。赛事面向电子设计爱好者，不限参赛者身份、不限学历，总奖金高达40万元！ 發表于：2022/5/20 颇尔集团投资新工厂支持不断增长的半导体需求 纽约华盛顿港2022年5月18日 /美通社/ -- 过滤、分离和净化技术领域的领先企业颇尔集团（Pall Corporation）宣布建设一家新制造工厂，该工厂将致力于为半导体制造商提供先进节点的解决方案。Pall第一阶段扩张的投资将超过1亿美元，并将在后续建设过程中加大投资。该工厂将位于新加坡西部。 發表于：2022/5/20 声智科技共研全球大健康产业发展大趋势，齐心贡献健康与经济发展新思路 北京2022年5月18日 /美通社/ -- 5月16日，北京海淀区工商联人工智能产业发展专委会、大健康产业发展专委会和企业家会客厅（会员之家）举办全球大健康产业发展趋势的学术讲座，本次讲座由声智科技创始人、区工商联副主席、人工智能和大健康专委会副主任陈孝良主持，通过线上视频会议方式开展，共有100多家新兴技术领域的工商联会员企业，累计200多人参会。 發表于：2022/5/20 德州仪器 (TI)全新12英寸半导体晶圆制造基地正式破土动工 北京2022年5月19日 /美通社/ -- 德州仪器(纳斯达克股票代码：TXN)今日宣布其位于德克萨斯州谢尔曼（Sherman）的全新12英寸半导体晶圆制造基地正式破土动工。德州仪器董事长、总裁及首席执行官谭普顿（Rich Templeton）先生在动工仪式上庆祝该基地建设正式开始，并重申了德州仪器致力于扩大长期的自有制造能力的承诺。 發表于：2022/5/20 Royce加入CtrlS担任总裁兼首席商务官 印度海得拉巴2022年5月19日 /美通社/ -- 行业资深人士、全球数据中心、云技术和电信行业的高级领导人员Royce Thomas先生加入CtrlS，担任总裁兼首席商务官（CBO）。他在全球客户管理、战略规划、渠道开发、业务发展、业务模式重塑、面向企业和超大规模业者设计和销售解决方案等领域拥有超过30年的丰富经验。 發表于：2022/5/20 突发！台湾竹科园区发生火灾，四大晶圆厂紧急回应 据台媒《经济日报》报道，5月19日上午10时左右，台湾新竹科学园区一家科技厂房突发火灾，致使园区内出现大规模停电。 發表于：2022/5/20 SK海力士宣布在中国新建3D NAND工厂 2020年9月份SK海力士宣布斥资90亿美元收购Intel的NAND闪存业务，并于去年底完成了第一阶段的交易，接手了Intel的闪存业务，也包括位于中国大连的闪存芯片工厂。 發表于：2022/5/20 恒大汽车辟谣“恒大汽车无限期推迟电动汽车预售”传闻 日前，有多家媒体报道称，恒大汽车无限期推迟电动汽车预售。 發表于：2022/5/20 服务实体经济，腾讯3年投入1366亿研发费！ 5月18日，腾讯控股发布了2022财年Q1季度财报，营收1355亿元人民币，同比持平，毛利570.74亿元，同比减少9%，调整后净利润255亿元人民币，同比下降23%。 發表于：2022/5/20 <…721722723724725726727728729730…>
