頭條 美中印欧等正合作打造RISC-V开放标准芯片架构 7 月 8 日消息，据南华早报 7 月 7 日报道，阿里巴巴集团副总裁、达摩院玄铁团队负责人戚肖宁表示，尽管美中技术竞争激烈，但全球 RISC-V 芯片架构合作依然坚韧。 最新資訊 全球首家，比亚迪董秘公布停产两大原因 5月30日消息，据@央视财经，今日晚间，比亚迪董秘 李黔在央视财经《财访》节目中谈到了为什么砍掉燃油车等问题。 發表于：2022/5/31 苹果AR/VR头显或无缘WWDC：最早2023年推出 苹果已经宣布将于美东时间6月6日至10日，以线上形式举行2022年全球开发者大会(WWDC22)，所有开发者均可免费参与。 發表于：2022/5/31 出货190亿颗！兆易创新NOR闪存高居全球第三 5月30日，兆易创新官方宣布，旗下Flash闪存产品累计出货量已经超过190亿颗，其中NOR闪存的市场份额更是排名全球前三。 發表于：2022/5/31 小鹏汽车何小鹏：芯片遭爆炒，成本3.5元敢卖到3千 5月28日,粤港澳大湾区车展开幕,作为今年第一个举办的大型车展,吸引众多车厂和大佬前来参加。 發表于：2022/5/31 半导体领域上演“砍单风暴” 全球缺芯引发的产能危机尚在延续之时，市场供需失衡的另一层效应也在显现，由于智能终端出货量骤减，部分类型芯片的砍单风险正在上升。 發表于：2022/5/31 突然优化500多项软件功能，科技大佬戴尔为何加快存储革新？ 一直以来企业存储都处于大家关注的焦点中，毕竟这是关乎用户数据价值的基石。当然，大家熟知的事实是，企业存储的全球市场格局早已形成，存储巨头各自在既定的计划与战略中不断前行。就全球存储市场总体而言，近年来的发展情况还是显得波澜不惊的。 發表于：2022/5/31 补充产能！英飞凌计划再外包一座新晶圆厂 为应对多个产业领域的半导体短缺问题，英飞凌计划未来加速扩大产能。英飞凌新人首席生产官（Chief Production Officer）Rutger Wijburg近日接受媒体采访时表示，英飞凌未来将每两到三年外包（commission）一座新晶圆厂，而此前这一频率在四到五年。他表示，当前的市场形势要求加快投资不发，英飞凌未来也有可能并行推进多个大型建设项目。 發表于：2022/5/31 因无法对抗中国厂商，三星提前退出LCD市场！ 5月31日消息，据外媒报道，有业界人士透露，三星显示器公司已决定在 6 月关闭其液晶显示器（LCD）业务，由于中国竞争对手生产的产品更便宜，其全球竞争优势下降，使之步履维艰。 發表于：2022/5/31 国产大飞机用上国产GPU！翔腾微电子全自研GPU通过C919联试验证！ 据翔腾微电子官方微信5月28日发布的消息显示，近日，由航空工业计算所翔腾微电子公司自主研制的HKM9000图形处理器通过了国产民用大飞机C919的座舱显控系统联试验证，正式转入适航认证阶段。 發表于：2022/5/31 聚焦六大应用，第四届中国芯应用创新设计大赛IAIC正式开启 聚焦六大应用，第四届中国芯应用创新设计大赛IAIC正式开启 發表于：2022/5/31 <…704705706707708709710711712713…>
