頭條 美中印欧等正合作打造RISC-V开放标准芯片架构 7 月 8 日消息，据南华早报 7 月 7 日报道，阿里巴巴集团副总裁、达摩院玄铁团队负责人戚肖宁表示，尽管美中技术竞争激烈，但全球 RISC-V 芯片架构合作依然坚韧。 最新資訊 CXL的奇袭 近年来，随着人工智能和大数据的发展，产生了爆炸性的数据量。在过去的十多年中，CPU的内核越来越多，但带宽却没有跟上。由于CPU的整体带宽在内核之间进行分配，内核数量的增加会降低每个内核的有效带宽，从而降低CPU的单核性能。相比之下，内存和存储设备的带宽在同一时期增加了2－3个数量级。这意味着CPU无法发挥真正的性能。 發表于：2022/7/22 丨产业丨电力产业数字化，面向新型电力系统成重点 实现碳达峰、碳中和目标，能源是主战场，电力是主力军。随着新能源的建设如火如荼，新型电力系统建设迫在眉睫。 發表于：2022/7/22 【征稿】“2022新能源汽车电子技术解决方案100例”增刊 《电子技术应用》拟于2022年12月出版《2022新能源汽车电子技术解决方案100例》增刊，欢迎相关领域专家学者、工程技术人员、产研机构积极关注，踊跃投稿！ 發表于：2022/7/21 GaN 将射频应用推向新的阶段 氮化镓 (GaN) 是一种宽带隙半导体，可满足高功率和射频应用日益增长的需求。GaN 的带隙是传统硅的三倍以上，它允许功率器件在比硅更高的温度和电压下工作，而不会破坏或降低其性能和可靠性。此外，其极低的导通电阻使 GaN 能够提供非常高的电流和射频功率密度，在雷达、功率转换器和功率放大器等高功率射频系统中得到应用。 發表于：2022/7/21 美或推《芯片法案》:Intel和德州仪器等少数芯片制造商受益 知情人士今日称，美国几家主要的半导体公司正在考虑是否反对“即将在参议院投票的《芯片法案》”提出反对意见，原因是该法案可能仅对Intel和德州仪器等少数芯片制造商有利。 發表于：2022/7/21 字节跳动确认自研芯片：不外卖 本月初，曾有消息称字节跳动正在发力自研芯片，并为此招聘包括SoC和Core前端设计、模型性能分析与验证、底层软件和驱动开发、低功耗设计、芯片安全等大量芯片相关工程师。 發表于：2022/7/21 此芯科技完成Pre－A轮融资，蔚来资本、启明创投领投，累计融资1亿美元 近日，通用智能芯片公司此芯科技宣布完成Pre－A轮融资。本轮融资由蔚来资本、启明创投联合领投，BAI资本、基石资本、中科创星、嘉实投资、元禾璞华、云九资本跟投。该轮融资将主要用于扩充研发团队，加快市场布局及生态建设。 發表于：2022/7/20 北方华创、中微公司、盛美上海……谁是盈利能力最强的半导体设备企业？ 盈利能力评价指标有净资产收益率、总资产收益率、毛利率以及净利率，并以近五年经营数据作为参考。数据基于历史，不代表未来趋势；仅供静态分析，不构成投资建议。 發表于：2022/7/20 RFID干货专栏｜43 产业链上下游分析 经过20多年的努力发展，超高频RFID技术已经成为物联网的核心技术之一，每年的出货量达到了200亿的级别。在这个过程中，中国逐步成为超高频RFID标签产品的主要生产国，在国家对物联网发展的大力支持下，行业应用和整个生态的发展十分迅猛。然而，至今国内还没有一本全面介绍超高频RFID技术的书籍。 發表于：2022/7/20 芯片产业快要不行了，台积电、日月光等台企，都瞄准大陆市场 不管大家承认不承认，当前芯片产业确实进入了下行通道了。虽然很多晶圆厂是遮遮掩掩，但力积电已经挑明了，力积电表示，它们现在已经有客户出现宁愿支付违约金也要减少库存压力的情况。 發表于：2022/7/20 <…640641642643644645646647648649…>
