頭條 美中印欧等正合作打造RISC-V开放标准芯片架构 7 月 8 日消息，据南华早报 7 月 7 日报道，阿里巴巴集团副总裁、达摩院玄铁团队负责人戚肖宁表示，尽管美中技术竞争激烈，但全球 RISC-V 芯片架构合作依然坚韧。 最新資訊 芯片产业明年负增长，机构再发警告，建议晶圆厂别扩产了 自从2020年末，全球大缺芯开始后，各大晶圆厂们就在大规模的扩产，全都想在产能紧张的时候，多吃点肉。 發(fā)表于：2022/8/1 音频解码芯片那个好/DAC芯片排名推荐 音频编码解码器芯片主要由围绕一些处理硬件的一个模数转换器（ADC）和一个数模转换器（DAC）组成；是一种将数字信号转换为模拟信号（以电流、电压或电荷的形式）的设备； 發(fā)表于：2022/8/1 RTI Connext Drive 2．0——支持自动驾驶电动汽车开发的高效工具 汽车市场的主流正在向电动汽车和自动驾驶汽车转型，但这一历程将会面临不少挑战。 發(fā)表于：2022/8/1 小米学会了低调？手机中有3颗自研芯片，却没有大肆宣传 前段时间小米发布了小米12S系列手机，表示手机中有两颗自研芯片澎湃P1，澎湃G1。这两颗芯片，一颗是快充芯片，一颗是电池管理芯片，通过这两颗芯片，小米实现了快充、功耗控制、电池安全等等。 發(fā)表于：2022/8/1 美国通过芯片法案后，中国大陆的芯片苦日子，可能要来了 终于，传闻已久的美国芯片法案，通过了。虽然距离正式落地，还会有一些波折，但估计基本上还是会确定的。 發(fā)表于：2022/8/1 台积电和ASML的辉煌正在成为过去，中国芯片可望成为赢家 台积电公布的二季度业绩显示再次取得增长并创下新高，然而它的辉煌或许就此戛然而止，能付得起高昂芯片代工费用的几家美国芯片都在砍单，为台积电供应EUV光刻机的ASML也已传出降低出货量预期的消息。 發(fā)表于：2022/8/1 台积电认清了形势，新的建厂计划没有美国，中国芯片也得到重视 据悉台积电已规划了5座芯片工厂的计划，投资额高达600亿美元，计划在德国、日本等地设立新的工厂，甚至考虑在印度设厂，但是新的投资规划中却并没有美国，这显示出台积电在经历了美国的诸多推诿之后已对它失去了信心。 發(fā)表于：2022/8/1 韩国半导体左右再逢源 韩国半导体有极强的巨头效应，2018年以来，三星半导体超过英特尔成为全球半导体厂商第一名。SK海力士同样表现不俗，2021年达到343．98亿美元的营收，同样去年还以90亿美元的价格收购英特尔的NAND闪存及存储业务，上演了一出“蛇吞象”事件。韩国半导体在世界上的重要性不言而喻，但同时韩国半导体也面临自己的危机。 發(fā)表于：2022/8/1 半导体行业崩了吗？ 在半导体行业风风火火仅仅短暂的一两年时间后，一夜之间，半导体行业似乎就突然急转直下的崩盘了。 發(fā)表于：2022/8/1 华为再次面向全球发出“天才少年”召集令:加快芯片发展 华为招聘官方微信发布“天才少年”招聘计划，这是华为今年第二次面向全球发出“天才少年”召集令。据证券时报报道称，华为这是为了吸纳更为优秀的人才，其将在薪酬、福利等方面逐年提升条件，并强调人才的自由度。 發(fā)表于：2022/7/28 <…636637638639640641642643644645…>
