頭條 美中印欧等正合作打造RISC-V开放标准芯片架构 7 月 8 日消息，据南华早报 7 月 7 日报道，阿里巴巴集团副总裁、达摩院玄铁团队负责人戚肖宁表示，尽管美中技术竞争激烈，但全球 RISC-V 芯片架构合作依然坚韧。 最新資訊 铠侠发布全球首款2TB microSDXC存储卡 今日，铠侠官方宣布，东京铠侠分公司推出业界首款2TB microSDXC存储卡原型，计划于2023年开始量产。 發表于：2022/9/29 5G网络和技术给我们带来了更多的可能！ 自2019年5G正式商用伊始，业界就开始探索5G网络在垂直行业的应用。在产业链共同努力下，5G行业应用已实现“从0到1”的突破，覆盖了工业、能源、交通、港口、矿山、医疗、教育等多个行业。 發表于：2022/9/29 要想入局智能家居必须了解它的发展趋势！ 日前，工信部等四部门联合发布《推进家居产业高质量发展行动方案》。提出到2025年，家居产业创新能力明显增强，高质量产品供给明显增加，初步形成供给创造需求、需求牵引供给的更高水平良性循环，绿色、智能、健康产品供给明显增加，智能家居等新业态加快发展。 發表于：2022/9/29 亚洲最大元宇宙平台ZEPETO开启国际市场战略 据业内信息报道，韩国元宇宙公司ZEPETO目前已经获得了包括软银、JYP等公司的投资，国际上元宇宙公司Meta和Google在世界范围的不断扩张，作为亚洲最大的元宇宙平台，ZEPETO打算开始进军国际市场。 發表于：2022/9/29 Intel期待苹果“回心转意”：不愿放弃苹果成为其芯片客户 众所周知，自从苹果开启M系列处理器自研道路后，曾经的亲密合作伙伴Intel就被抛弃在了一边。即使Intel一直尝试继续与苹果合作，但苹果丝毫没有动摇。 發表于：2022/9/29 支持双基础拍摄和自定义LUT，索尼发布FX和存储新品 据业内信息报道，昨天索尼正式发布了电影摄影机系统新品FX30(ILME-FX30)以及两款全新的CFexpress Type A存储卡。 發表于：2022/9/29 开启大扩张之路，Intel在意大利投资45亿芯片封装厂 因为欧洲芯片法案的关系，Intel近些年不断加大在欧洲的芯片投资，因为可以获取部分政策补贴并且抢占市场，近日Intel在意大利投资45亿欧元建造了一座芯片封装厂。 發表于：2022/9/29 AMD发布全新芯片组！如何配合新平台选购SSD？ AMD于8月5日发布了全新的ZEN4 7000系列处理器芯片，以及全新的X670E、X670芯片组。而在之后的9月27日，产品也陆陆续续上市!对于想组装新平台的小伙伴而言，本次芯片组的IO提升是巨大的，那么新平台应该怎么选择硬盘，今天我们就帮大家参谋参谋。 發表于：2022/9/29 兼备6大核心优势，展锐引领金融支付生态建设 紫光展锐已从芯片硬件到软件形成了一套金融支付安全解决方案，能够提供安全应用处理器、安全启动、国密加密算法、存储加密、安全通讯处理器、区块链能力等，从硬件底层保障金融支付的安全可信。 發表于：2022/9/29 英特尔以开放、软件优先的方式，助力开发者加速创新 2022年9月28日，在英特尔On技术创新峰会的第二天，英特尔详细说明了其在推进开放生态上的努力和投入，从芯片到系统，再到应用和软件堆栈的各个层级，如何在开发者社区中成为创新的催化剂。 發表于：2022/9/29 <…487488489490491492493494495496…>
