頭條 美中印欧等正合作打造RISC-V开放标准芯片架构 7 月 8 日消息，据南华早报 7 月 7 日报道，阿里巴巴集团副总裁、达摩院玄铁团队负责人戚肖宁表示，尽管美中技术竞争激烈，但全球 RISC-V 芯片架构合作依然坚韧。 最新資訊 我国通信能力正在持续稳步提升，今年新建200万5G基站的目标已经提前超额完成 5G基站是5G网络的核心设备，提供无线覆盖，实现有线通信网络与无线终端之间的无线信号传输。基站的架构、形态直接影响5G网络如何部署。由于频率越高，信号传播过程中的衰减也越大，5G网络的基站密度将更高。 發表于：2022/11/30 半导体公司上市之问 11月市场传出多家半导体公司IPO获准的消息，包括6家IC设计公司、1家芯片封装企业、1家晶圆代工厂及1家封装材料供应商。 發表于：2022/11/30 晶圆厂市况转冷？盘点国内代工情况 半导体行业呈现显著的周期性成长的特征，而产业的周期性变化与产品周期的变化直接相关。近期，多家机构调查市场反馈，今年的半导体销售略有增长，但产业仍然面临着重大挑战。 發表于：2022/11/30 英伟达暴跌，成也挖矿败也挖矿 近日，英伟达交出了一份并不太亮眼的2022财年第三财季报告。在连续两个季度的下滑之后，英伟达的三季度依旧不太乐观，单纯显卡业务的收入，同比和环比均出现两位数下滑。 發表于：2022/11/30 打造稳定可靠开关电源！金升阳亮相慕尼黑华南电子展 11月15日－17日，第二十四届中国国际高新技术成果交易会成员展－2022慕尼黑华南电子展在深圳国际会展中心圆满举行。慕尼黑华南电子展作为电子行业展览，是行业内重要的盛事。 發表于：2022/11/30 浅谈半导体IGBT发展及国内产业链市场需求分析 IGBT为垂直导电大功率器件它是由BJT和MOSFET组成的复合功率半导体器件，同时继承了这两种功率半导体的优点：驱动功率小且饱和电压低，适用于高压、大电流领域；也是现在功率半导体的主流。 發表于：2022/11/30 事关EUV光刻技术，中国厂商公布新专利 近日，据国家知识产权局官网消息，华为技术有限公司于11月15日公布了一项于光刻技术相关的专利，专利申请号为202110524685X。 發表于：2022/11/30 全面国产化 我国高压直流输电“变速箱”实现中国制造 经过2年多的科研攻关，日前， 我国自主研发的首台采用国产有载分接开关的换流变压器问世，实现组部件等产业链全面国产化 ，标志着我国突破了这一高端电力装备关键核心技术的制约。 發表于：2022/11/30 高通自研PC处理器背后：ARM挤牙膏 亲儿子架构不给力 在苹果自研ARM芯片用于PC吃上大获成功之后，其他半导体厂商也看到了曙光，高通上周在骁龙峰会上也推出了自研的PC芯片Oryon，预计在2023年底出货。 發表于：2022/11/30 日本电子巨头罗姆将量产下一代半导体：提高用电效率、增加电动车续航里程 据日本共同社日前报道， 日本电子零部件巨头罗姆（ROHM）将于今年12月量产下一代功率半导体，以碳化硅（SiC）为原材料。 發表于：2022/11/30 <…392393394395396397398399400401…>
