頭條 美中印欧等正合作打造RISC-V开放标准芯片架构 7 月 8 日消息，据南华早报 7 月 7 日报道，阿里巴巴集团副总裁、达摩院玄铁团队负责人戚肖宁表示，尽管美中技术竞争激烈，但全球 RISC-V 芯片架构合作依然坚韧。 最新資訊 技术引领双碳驱动，绿色家电蓄势待发 随着“绿水青山就是金山银山”理念越发深入人心，“双碳”一词的意义也变得越发深刻。2030年碳达峰、2060年碳中和，不仅是中国对世界做出的承诺，更是与每个人都息息相关的一场全民绿色变革。 發表于：2022/12/1 Manz亚智科技板级封装突破业界最大生产面积 完美应对产能、成本双挑战 活跃于全球并具有广泛技术组合的高科技设备制造商Manz 集团，掌握全球半导体先进封装趋势，加速开发新一代专利垂直电镀生产设备并无缝整合湿法化学工艺设备、自动化设备，以优异的设备制程经验以及机电整合能力， 打造新一代板级封装中的细微铜重布线路层(RDL)生产线，生产面积达业界最大基板尺寸700mm x 700mm，创下板级封装生产效率的新里程碑！ 發表于：2022/12/1 这些汽车大企不仅造芯，还要进军智能手机市场 车企下场造芯已不在少数，近日，从特斯拉、吉利、蔚来再到上汽，不少车企也开始对智能手机领域跃跃欲试。 發表于：2022/12/1 对华出口依存度过高，韩国半导体出口减少 据业内信息报道，韩国贸易协会昨天公布统计数据显示2022年前9个月对华半导体出口额为420.25亿美元，占整体对华出口额的40.6%，有业内专家认为半导体品目对华出口依存度过高是导致今年半导体整体出口减少的主要原因。 發表于：2022/11/30 芯片需求疲软，日本10月制造厂产出再降 据业内信息，全球市场的需求停滞导致日本今年10月制造工厂产量连续第二个月下降。 發表于：2022/11/30 半导体企业纷纷欧洲建厂，当地供应链压力激增 据业内消息，因为欧洲芯片法案的补贴政策，半导体企业纷纷欧洲建厂，Intel、tsmc等均表示将在欧洲建设晶圆代工厂，但是这将导致当地半导体材料供应链压力激增。 發表于：2022/11/30 又一著名车企倒下，宝沃汽车正式宣布破产 11月29日，北汽福田汽车股份有限公司，发布关于法院宣告北京宝沃汽车股份有限公司破产的公告。 發表于：2022/11/30 神舟十五号载人飞船发射成功，航天员顺利“会师” 11月29日23时08分，酒泉卫星发射中心，神舟十五号载人飞船如约起飞! 發表于：2022/11/30 斥资10亿，IBM软件集成中心落户中国台湾 据业内信息，昨天IBM宣布斥资10亿在台湾高雄亚洲新湾区成立软件集成中心，用来服务金融、保险及半导体等产业客户，该机构预计未来5年将为当地创造1000个就业机会。 發表于：2022/11/30 业内预测：明年全球半导体销售额将下降5% 2021年明年全球半导体同比增加25%到6147 亿美元之后，2022年全球半导体销售额预计将增长3%达到6360亿美元。 發表于：2022/11/30 <…391392393394395396397398399400…>
