頭條 美中印欧等正合作打造RISC-V开放标准芯片架构 7 月 8 日消息，据南华早报 7 月 7 日报道，阿里巴巴集团副总裁、达摩院玄铁团队负责人戚肖宁表示，尽管美中技术竞争激烈，但全球 RISC-V 芯片架构合作依然坚韧。 最新資訊 台积电 1nm 新厂最早有望于 2026 年动工，2028 年量产 12 月 16 日消息，新竹科学园区有关负责人 12 月 5 日表示，台积电未来的 1 纳米厂将落地竹科龙潭园区，龙科 3 期扩建计划的先导计划已于 11 月中旬上报，进度正常。 發表于：2022/12/18 美国将长江存储、寒武纪、上海微等36家中企列入实体清单 2022 年12 月15 日晚间，美国商务部决定将包括长江存储、寒武纪、上海集成电路电路研发中心、上海微电子、深圳鹏芯微等在内的36 家中国实体（包括一家长江存储日本子公司） 加入实体清单。 發表于：2022/12/18 坏消息：台积电停止SRAM微缩！卡在了5纳米！ 根据WikiChip的一份报告，台积电的SRAM微缩速度已经大大放缓。当涉及到全新的制造节点时，我们希望它们能够提高性能、降低功耗并增加晶体管密度。但是，尽管逻辑电路在最近的工艺技术中得到了很好的扩展，但SRAM单元一直落后，显然在台积电的3nm级生产节点上几乎停止了微缩。对于未来的CPU、GPU和SoC来说，这是一个主要问题，由于SRAM单元区域微缩缓慢，它们可能会变得更加昂贵。 發表于：2022/12/18 高通看好RISC-V前景，暗讽Arm已过时 正与Arm进行专利诉讼的高通近日表示RISC-V将会拥有更广阔的未来，并暗讽Arm 是过时的传统架构，不仅具备一些无用的功能，且还无法满足某些设计需求。 發表于：2022/12/18 富士康出售紫光集团全部股权！ 鸿海昨日晚间重磅公告，全数出售北京智广芯控股有限公司及紫光集团有限公司持有的股权。 發表于：2022/12/18 韩国本土半导体厂商开发石墨烯技术，提高生产良率 12月15日消息，据报导，韩国本土的半导体和显示材料开发商——石墨烯实验室 (Graphene Lab) 开发出了基于石墨烯制造的EUV光罩保护膜 (Pellicle) ，有望显著提高ASML的极紫外光 (EUV) 系统生产芯片的良率。 發表于：2022/12/18 曝三星向华为转让上百项美国专利 据媒体报道，日前，三星向华为转让了98项美国专利。 發表于：2022/12/18 中国首个原生Chiplet小芯片标准发布 据报道，在16日举办的“第二届中国互连技术与产业大会”上，首个由中国集成电路领域相关企业和专家共同主导制定的《小芯片接口总线技术要求》团体标准正式通过工信部中国电子工业标准化技术协会的审定并发布。 發表于：2022/12/18 曝台积电1nm新厂最早或于2026年动工 业内分析称，台积电1奈米厂最快2026年中可开始动土，最快2027年试产、2028年量产。 發表于：2022/12/18 芯片设计公司最新排名：韦尔半导体第十！ 近日，市场研究机构TrendForce公布2022年第三季全球十大IC设计企业排名，高通依然保持龙头位置，博通超车NVIDIA（英伟达）与AMD（超微）至排名第二，NVIDIA与AMD因个人电脑与挖矿需求疲弱，排名分别下滑至第三与第四。 發表于：2022/12/18 <…360361362363364365366367368369…>
