頭條 美中印欧等正合作打造RISC-V开放标准芯片架构 7 月 8 日消息，据南华早报 7 月 7 日报道，阿里巴巴集团副总裁、达摩院玄铁团队负责人戚肖宁表示，尽管美中技术竞争激烈，但全球 RISC-V 芯片架构合作依然坚韧。 最新資訊 维信诺联合昇显和睿科微电子完成世界首颗嵌入式RRAM存储技术AMOLED显示驱动芯片的开发和认证 维信诺联合昇显、睿科微电子完成世界首颗嵌入式 RRAM 存储技术 AMOLED 显示驱动芯片的开发和认证 發表于：2024/8/1 英伟达Blackwell高耗能推动AI服务器水冷方案发展 集邦咨询：英伟达 Blackwell 高耗能推动散热需求，预估年底 AI 服务器水冷方案渗透率达 10% 發表于：2024/8/1 Ampere计划推出512核心的AmpereOne Aurora处理器 8 月 1 日消息，Ampere 公司今天公布了最新产品路线图，将针对云原生 AI 计算，推出 512 核心的 AmpereOne Aurora 处理器。 發表于：2024/8/1 Magnachip推出用于智能手机的第8代短沟道MOSFET Magnachip推出用于智能手机的第8代短沟道MOSFET 發表于：2024/8/1 谷歌Pixel 9系列手机Tensor G4芯片曝光 谷歌 Pixel 9 系列手机 Tensor G4 芯片曝光：8 核，较前代单核高 11%、多核高 3% 發表于：2024/8/1 图解AI芯片生态系統 图解AI芯片生态系統 随着众多厂商纷纷加大对于人工智能（AI）投资，推动了数据中心、HPC、自动驾驶等领域对于AI芯片需求的暴增。然而，一个AI芯片的诞生涵盖各个层面，包括芯片设计、制造到应用部署整个过程，并涉及多种技术和产业链。 目前英伟达（NVIDIA）、AMD、英特尔都极力开发AI芯片，英伟达推出最新GPU构架Blackwell，采用台积电定制化4nm制程制造；AMD则在今年COMPUTEX展示最新AI芯片MI325X，预计第四季上市；英特尔公布AI PC旗舰处理器Lunar Lake，采用台积电3nm技术，最快第三季登场。由于英伟达在AI芯片具有垄断地位，因此四大云端巨头Google、AWS、微软、Meta，都有推出或正在积极开发自研AI芯片。 近日，台媒Technews针对AI芯片生态系统还制作了一张图进行解析。 發表于：2024/7/31 此芯科技发布此芯P1国产AI PC处理器 此芯科技最新发布了“此芯P1”（CP8180）国产AI PC处理器 7月31日消息，此芯科技最新发布了“此芯P1”（CP8180）国产AI PC处理器。 “此芯P1”采用6nm制程工艺、12核Arm架构CPU，8个性能核+4个能效核设计，最高主频3.2GHz；配备10核“桌面级GPU”。 發表于：2024/7/31 迪士尼1.1TiB数据通过BeamNG.drive驾驶模拟器MOD被泄露 高管因玩BeamNG.drive驾驶模拟器MOD，导致迪士尼1.1TiB数据泄露 發表于：2024/7/31 广和通被迫1.5亿美元出售境外优质资产以避免美国制裁 为避免遭受美国制裁，广和通被迫1.5亿美元出售境外优质资产！股价暴跌近20%！ 發表于：2024/7/30 英飞凌在美国ITC对英诺赛科发起337调查申请 英飞凌在美国ITC对英诺赛科发起337调查申请 發表于：2024/7/30 <…217218219220221222223224225226…>
