頭條 美中印欧等正合作打造RISC-V开放标准芯片架构 7 月 8 日消息，据南华早报 7 月 7 日报道，阿里巴巴集团副总裁、达摩院玄铁团队负责人戚肖宁表示，尽管美中技术竞争激烈，但全球 RISC-V 芯片架构合作依然坚韧。 最新資訊 AMD在二季度x86 CPU市场份额增长至21.1% AMD在二季度x86 CPU市场份额增长至21.1% 發表于：2024/8/12 铠侠宣布全球首秀光学SSD 8月10日消息，铠侠宣布，正在面向下一代绿色数据中心设计全新的光学接口SSD(Optical Interface SSD)，使用光纤、激光激光取代传统的铜线、电子信号。 铠侠表示，光学SSD不仅可以大大提升传输带宽，降低延迟、干扰、功耗，更关键的是，能让SSD不必再紧挨着CPU处理器(主机)，可相距最远达40米。 在如此距离下，SSD依然不会损失性能，也不会牺牲可用性，主机可以像访问本地SSD一样继续使用它，无需增加任何额外的软硬件。 發表于：2024/8/12 Intel第二代独立显卡露面 Intel第二代独立显卡露面：显存第一次192位、12GB 發表于：2024/8/12 2024年Q2客户端CPU出货量环比下降5% 2024年Q2客户端CPU出货量环比下降5%，同比增长10.7% 發表于：2024/8/12 AMD部分处理器存Sinkclose高危漏洞 AMD 部分处理器存“Sinkclose”高危漏洞，锐龙 3000 等老款芯片无缘补丁 發表于：2024/8/12 纳芯微宣布终止收购昆腾微电子 纳芯微宣布终止收购昆腾微电子！ 發表于：2024/8/12 玄铁C910/C920 RISC-V内核存在GhostWrite架构漏洞 研究显示阿里平头哥玄铁 C910 / C920 RISC-V 内核存在 GhostWrite 架构漏洞 發表于：2024/8/9 曝Intel Arrow Lake-H CPU将拥有三种核心 8月9日消息，据媒体报道，英特尔即将推出的Arrow Lake-H系列处理器，将拥有Skymont和Crestmont两种E核心。 發表于：2024/8/9 三星联手高通开发XR专用芯片 三星电子与高通结成技术联盟，招募顶尖人才开发专用于XR（扩展现实）设备的高性能芯片，在XR市场取得了重大进展。此举预计将加剧与苹果的竞争，后者推出了自己的XR“Vision Pro”专用芯片R1。 發表于：2024/8/9 中芯国际Q2营收超19亿美元蝉联全球第三大晶圆代工厂 中芯国际Q2营收超19亿美元，蝉联全球第三大晶圆代工厂！ 發表于：2024/8/9 <…213214215216217218219220221222…>
