頭條 美中印欧等正合作打造RISC-V开放标准芯片架构 7 月 8 日消息，据南华早报 7 月 7 日报道，阿里巴巴集团副总裁、达摩院玄铁团队负责人戚肖宁表示，尽管美中技术竞争激烈，但全球 RISC-V 芯片架构合作依然坚韧。 最新資訊 我国首条自主超导量子计算机制造链启动升级扩建 10 月 8 日消息，据上海证券报报道，从安徽省量子计算工程研究中心和量子计算芯片安徽省重点实验室获悉，近日我国首条超导量子计算机制造链已启动升级扩建。这一举措将显著提升我国在量子芯片生产和整机组装等超导量子计算机制造核心环节的自主制造能力。 發表于：2024/10/9 联发科与英伟达合作的AI PC 3nm CPU本月流片 10 月 8 日消息，博主 @手机晶片达人 今日透露，联发科与英伟达一起合作的 AI PC 的 3nm CPU，这个月准备流片（tape out），预计明年下半年量产。 發表于：2024/10/9 超威电脑已部署超过10万个基于液态冷却解决方案的GPU 10月8日消息，服务器大厂超微电脑（Super Micro Computer）于当地时间7日发布声明称，最近已经为史上最大型的AI数据中心部署超过10万个基于液态冷却解决方案（DLC）的GPU，同时推出一系列新的DLC产品，实现了“最高的每机架GPU密度”，即每个机架最多可安装96个英伟达（NVIDIA）B200芯片。 發表于：2024/10/9 传理想汽车智能驾驶SoC芯片年底前完成流片 传理想汽车智能驾驶SoC芯片年底前完成流片 發表于：2024/10/9 台积电应用350套H100取代4万CPU 美东时间10月8日周二在华盛顿举行的“英伟达AI峰会”期间，英伟达强调了同台积电在加速计算领域合作的成绩：英伟达名为cuLitho 的计算光刻平台正在台积电投入生产，加速计算进一步大幅提升了计算光刻这一芯片制造基石步骤的速度，并降低能耗。 350套H100取代4万CPU！台积电应用英伟达平台，加速计算掀起半导体制造变革 發表于：2024/10/9 三星公司正与联发科公司合作打造全新Exynos芯片 10 月 8 日消息，科技媒体 SamMobile 昨日（10 月 7 日）发布博文，推测称三星公司正和联发科公司合作，组建 " 复仇者联盟 "，打造全新 Exynos 芯片，剑指高通的骁龙芯片。 SamMobile 是一家专门报道三星相关新闻的网站，该博文中并没有直接证据，也没有相关的曝料来源，是从三星现有的种种迹象中推断而来，其中一个重要证据，就是三星最新推出的 Galaxy Tab S10 系列平板使用联发科芯片。 發表于：2024/10/9 英特尔是如何错过移动和AI 两个时代的 英特尔，这个全球半导体行业无可争议的巨头，正陷入困境。 过去一年以来，英特尔的股价已经腰斩，成为标普500指数中表现最差的科技股之一。公司最新一个季度发布的财报也让投资者感到失望，预期也不温不火，导致市值一下蒸发超300亿美元。 前不久，市场甚至传出高通有意收购英特尔的消息。虽然还没有板上钉钉，高通只是提出了提案，但也显示出了英特尔的窘境。 回顾过去二十年，英特尔可以说错失了一系列关键机遇，包括忽视移动手机市场的爆发，在EUV技术应用上行动迟缓，以及早期取消通用GPU项目，导致现如今未能跟上人工智能热潮等。 曾经的工程技术奇迹英特尔，究竟是如何一步步跌落到现在这个境地的？它的失败，又能给人们带来怎样的启示？ 發表于：2024/10/8 国家重大科技基础设施先进阿秒激光设施即将开工建设 9 月 29 日消息，广东东莞松山湖高新技术产业开发区管理委员会宣布，先进阿秒激光设施正式获得国家发改委概算批复，项目即将开工建设。 發表于：2024/9/30 中国算力芯片生态碎片化待解 算力芯片生态“碎片化”待解 發表于：2024/9/30 应用创新 打造新生态 I 2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展圆满落幕！ 本届ICDIA以“应用创新、打造新生态”为主题，以“AI应用需求及技术发展”为主线，围绕AI大模型与芯片技术、RISC-V生态、通信与射频技术、IC设计与创新中国芯等内容交流和研讨，分享集成电路设计领域创新成果、热点方向、最新技术、产业进展及未来应用。 發表于：2024/9/29 <…195196197198199200201202203204…>
