頭條 美中印欧等正合作打造RISC-V开放标准芯片架构 7 月 8 日消息，据南华早报 7 月 7 日报道，阿里巴巴集团副总裁、达摩院玄铁团队负责人戚肖宁表示，尽管美中技术竞争激烈，但全球 RISC-V 芯片架构合作依然坚韧。 最新資訊 传三星已对DRAM产品涨价 5月13日消息，据韩国媒体ETNews报道，受到美国关税战掀起客户提前备货潮的带动，三星电子因客户需求高涨，决定顺势调涨DRAM芯片的价格。 报道称，三星已经在跟客户签订的新合约中大幅调涨DDR5、DDR4 DRAM报价。其中，DDR4的涨价幅度为20%、DDR5则涨价5%，但会因客户不同而略有差异。 發表于：2025/5/13 2050年全球人形机器人产值将达5万亿美元 近日，摩根士丹利（简称“大摩”）发布最新研究报告称，预计2050年人形机器人全球产值将突破5万亿美元、部署规模上看10亿台。 發表于：2025/5/13 华为联合优必选全面推动人形机器人工业与家庭场景落地 华为与优必选科技签署全面合作协议，推动人形机器人工业与家庭场景落地 發表于：2025/5/13 2024全球功率半导体排名出炉 5月12日消息，根据英飞凌发布的2025财年第二季度财报，2024年全球功率半导体市场总规模缩小至323亿美元。 中国的士兰微电子以3.3%的市场占有率跃升至全球第六，而比亚迪则首次跻身全球前十，市场份额达到3.1%位列第七。 英飞凌作为全球领先的半导体公司，其在功率半导体市场的市占率仍位居全球第一，但2024年同比下降了2.9个百分点，降至17.7%。 排名第二的安森美半导体市占率也下降了0.5个百分点，为8.7%；排名第三的意法半导体市占率下降了1个百分点，为7%。 發表于：2025/5/13 我国实现1.36公里外毫米级成像技术 5月13日消息，据媒体报道，中国科学技术大学潘建伟院士团队在量子光学成像领域取得重大突破。研究团队联合国内外科研机构，创新性地提出主动光学强度干涉合成孔径技术，成功实现1.36公里外毫米级目标的高分辨成像，成像分辨率较单台望远镜提升14倍。这一原创性成果近日发表于《物理评论快报》。 传统成像技术的分辨率受到单个孔径衍射极限的制约。为突破这一极限，研究人员致力于发展各类合成孔径成像技术。例如，事件视界望远镜构建了一个地球尺度的合成孔径。但由于大气湍流引起的相位不稳定性，事件视界望远镜所采用的基于振幅干涉的合成孔径技术很难直接应用于光学波段。 發表于：2025/5/13 电子科技大学发布全球首个氮化镓量子光源芯片 5月11日消息，据媒体报道，电子科技大学周强教授团队近日取得重大科研突破，成功研制出全球首个氮化镓量子光源芯片。 周强教授表示该成果有望在2026年完成多场景技术验证，为量子互联网发展提供关键硬件支撑。 發表于：2025/5/12 消息称三星与主要客户就DRAM价格上调达成一致 消息称三星与主要客户就 DRAM 价格上调达成一致：DDR4 涨价 20%，行业整体都在涨 發表于：2025/5/12 大陆集团第六代毫米波雷达中国本土首发量产 5 月 10 日消息，大陆集团昨晚发文称，2025 年 4 月 10 日，大陆集团第一颗在中国本土生产的第六代毫米波雷达 ARS620 成功量产下线。 發表于：2025/5/12 英特尔确认终止Deep Link技术开发 5 月 11 日消息，英特尔确认 Alchemist 曾经的卖点之一 Deep Link 动态协同技术已停止后续开发与维护。 根据英特尔员工 Zack 前天的说法，Deep Link 相关技术已不再主动维护，未来不会获得更新，其当前功能状态将维持现状。 Deep Link 旨在通过结合英特尔酷睿 CPU 和 GPU（包括集显和独显）的优势来提升性能、能效和响应速度，主要包含四大核心 發表于：2025/5/12 英伟达首款ARM超级芯片GB10曝光 5 月 10 日消息，科技媒体 notebookcheck 昨日（5 月 9 日）发布博文，报道称英伟达首款 ARM 架构的“超级芯片”GB10 Grace Blackwell 现身 GeekBench 跑分库，性能数据虽有波动，但单核性能已能与高端 ARM 和 x86 处理器一较高下。 發表于：2025/5/12 <…116117118119120121122123124125…>
