頭條 美中印欧等正合作打造RISC-V开放标准芯片架构 7 月 8 日消息，据南华早报 7 月 7 日报道，阿里巴巴集团副总裁、达摩院玄铁团队负责人戚肖宁表示，尽管美中技术竞争激烈，但全球 RISC-V 芯片架构合作依然坚韧。 最新資訊 英伟达计划于7月开源全球最先进的物理引擎Newton 在今日的台北电脑展 2025 主题演讲中，英伟达 CEO 黄仁勋表示，在物理世界中制造机器人“不切实际”，必须在遵循物理定律的虚拟世界中训练它们。 發表于：2025/5/20 高通宣布进军数据中心市场 5月19日，高通公司CEO Cristiano Amon在台北电脑展（Computex 2025）开幕主题演讲当中正式宣布，高通将进军数据中心市场。同时，Amon还介绍了高通在PC市场的进展，与中国台湾产业链的合作，并回应了小米自研芯片对高通的影响。 重回数据中心CPU市场 發表于：2025/5/20 高通将于2025年骁龙峰会发布下一代PC芯片 5 月 19 日消息，高通 CEO 安蒙在其 COMPUTEX 2025 台北国际电脑展主题演讲的末尾表示，2025 年高通骁龙峰会将于 9 月 23~25 日在美国夏威夷毛伊岛举行。 發表于：2025/5/20 华为正式发布两款鸿蒙电脑 5月19日下午，华为召开新品发布会，正式推出两款鸿蒙电脑：HUAWEI MateBook Pro与全球最大的商用折叠屏电脑HUAWEI MateBook Fold 非凡大师。其中， MateBook Pro售价7999元起，MateBook Fold售价23999元起。 發表于：2025/5/20 Windows重磅开源子系统 每年初夏，科技圈总会迎来一波“新品大秀”，尤其是 5 月和 6 月几乎成了开发者的“小春晚”的热闹时刻——微软 Build、Google I/O、苹果 WWDC 轮番登场，带来一大波新技术、新工具，想方设法吸引开发者的注意。今年是微软打头阵，Build 2025 大会于 5 月 20 日凌晨 12:05 率先登场。 發表于：2025/5/20 三款硬盘盒速度测试对比：铁威马、绿联、优越者 话不多说，直接开始速度测试，我这次选取了三款热门硬盘盒：铁威马D4-320、绿联40297、优越者Y-3359。 速度对比总结： 發表于：2025/5/20 索尼半导体将分拆上市 日本半导体复兴有望？ 5月19日消息，据台媒《财讯》报道，索尼（Sony）集团积极改造半导体事业，扩大产品战线，除了与台积电合资熊本厂，过去4年来也在不断建厂、更换高阶主管，甚至计划分拆上市募资，企图心不小。 作为日本半导体之王──索尼半导体，近期传出要分拆上市的消息。据彭博社4月28日报导，日本索尼集团有意分拆半导体部门并分拆上市。虽然索尼发言人低调否认，但已引来外界高度关注。 發表于：2025/5/20 富士通确认2nm制程MONAKA处理器支持NVLink Fusion 5 月 19 日消息，英伟达今日早些时候公布了 NVLink Fusion 高速互联，行业用户可借助 NVLink Fusion IP 授权打造结合第三方芯片和英伟达第一方平台的半定制 AI 基础设施。 英伟达 CEO 黄仁勋当时提到首批 NVLink Fusion 合作伙伴包含富士通等企业，而在稍晚些的新闻稿中富士通首席技术官 Vivek Mahajan 确认其新一代 Arm 指令集芯片 FUJITSU-MONAKA 将支持 NVLink Fusion。 發表于：2025/5/20 高通新CPU兼容英伟达生态 5月20日消息，高通周一宣布，将推出数据中心专用AI处理器，可实现与英伟达芯片的互联互通。 英伟达GPU已成为训练大语言模型的关键硬件，通常需与CPU搭配使用——后者被英特尔/AMD双雄垄断。 發表于：2025/5/20 联想自研5nm芯片SS1101跑分曝光 今天，联想自研5nm芯片SS1101的跑分也已经曝光，采用10核CPU架构，分别是：2颗超大核3.29GHz+2颗1.9GHz+3颗2.83GHz+3颗1.71GHz；GPU是Immortalis-G720。 發表于：2025/5/20 <…112113114115116117118119120121…>
